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TD-LTE经过规模网络技术验证第一、第二阶段测试后，即将启动扩大规模试验。中国移动牵头的TD-LTE扩大规模试验，将实现TD-LTE无线网络的连续覆盖，与现网TD-SCDMA的互联互通和多模应用。根据计划，在2012年底，完成2万个TD-LTE基站的建设，新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站，TD-SCDMA超过40万个基站，形成至少有4家无线系统设备、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多厂商供货环境，将有15款商用水平的多模数据终端和至少3款手机可供商用。

今年2月份，TD-LTE网络3年建设计划的出炉，不仅为TD-LTE全球商用步伐定了基调，同时也向业界发出了明确的产业建设信号。在国内TD-LTE规模试验的带动下，TD-LTE逐步形成了完整的产业链，系统、芯片、终端等各种企业的支持力度明显增强，规模逐渐增大。

但是，TD-LTE的发展是一个非常复杂的系统工程，从规模实验到真正的商用需要一个过程，其中也存在着许多不确定因素，如TD-LTE网络规模试验部署和业务发布之前存在哪些问题，如何进行TD-LTE网络的规划建设，TD-SCDMA系统如何升级到TD-LTE，产业界又应该如何协同，等等。

正如中国移动研究院副院长黄宇红所说，TD-LTE是一个全新的无线通信技术，必须在更多应用场景、更大应用范围内深刻掌握像覆盖、容量、干扰等非常核心的问题，才能带给用户最好的业务体验。而此次TD-LTE扩大规模试验的意义就在于破解商用前的核心难题。这些难题主要来自三个方面，组网、终端、端到端能力。

在组网方面，电信研究院副总工程师王志勤认为，TD-LTE还有许多欠缺。在实际建网中，特别是小区边缘的优化还需要验证和提升。企业间在TD特色技术的掌握上也存在比较大的差距，企业在这方面的差距体现在网络中就是不同企业设备的通信技能和小区边缘技能出现差距。同时，在核心网的支持上，各个厂家还存在差异。

在终端方面，基于40纳米的TD-LTE单模、多模数据终端已经相对成熟，但基于28纳米的多模多频终端会给整个产业界带来很多挑战。TD产业联盟王鹏认为，28纳米多模芯片的产品预计到明年第三、四季度有工程样片供货，而TD-LTE多模芯片的大规模商用要在2014年中期到来。目前高通公司小批量的28纳米产品已经投放市场，但批量化生产要到今年年底实现，其中的瓶颈主要在于28纳米芯片量产工艺需要完善，而且28纳米的产品架构搭建有一定难度。

端到端能力是在做演示网时发现的新问题。无线网的带宽显示很好，但实际速率上不去，视频也有明显停顿，这使产业界意识到TD-LTE端到端优化的重要性，而从通信的一端到另一端，其中任何一个环节出问题都会给用户体验带来不良影响。

专家观点

中国移动研究院副院长黄宇红：

TD-LTE可以借鉴但不能依赖于原有经验，必须通过更多应用场景掌握核心问题

TD-LTE扩大规模试验即将开始，这象征着我国主导的TD-LTE航母将要启航，而一个新的技术走向商用，还有很多准备工作要做。

第一，要进一步扎实做好相应的技术准备。TD-LTE是一个全新的无线通信技术，有很多规律需要掌握、摸索和了解。TD-LTE的建设可以借鉴2G、3G，但不能依赖于原有的经验，必须再做扩大规模的试验，在更多应用场景、更大应用范围内深刻掌握像覆盖、容量、干扰等非常核心的问题，才能让用户使用这个业务的时候体验是最好的。

第二，与传统的移动网络不同，TD-LTE是全IP网络，传输速率上升到数百兆，这些新的特性会带来以前没有碰到的问题，需要实现对TD-LTE端到端的优化。我们在做某地演示网的时候发现，无线网的带宽很好，但速率上不去，视频也有明显停顿，我们意识到需要从端到端的角度考虑传输效率。从通信的一端到另一端，其中任何一个环节不好都会带来对用户不好的影响。

第三，在引入TD-LTE的同时，也引入了更多复杂的因素。比如网络更多，现在中国移动在谈四网融合，未来还要有FDD LTE网络，这么多网络如何协同工作是一个难点。另外，TD-LTE的频段更多更复杂，这需要有创新的方法支持多频。TD-LTE的复杂还表现在一方面要实现多厂家的协同、公平竞争，另一方面要保证运营环境和网络质量。

第四，TD-LTE作为一种新技术，有一些新的特性可以挖掘，利用这些特性，在某些情况下TD-LTE具备比FDD LTE更好的性能。我们希望能够在紧跟FDD LTE发展的基础上充分挖掘TDD的技术特性;同时要实现FDD和TDD的融合组网，因为业务发展的需要，很难说中国移动只发展TDD，将来的网络环境一定是FDD、TDD都有，融合组网非常重要。后续在智能天线方面要对TDD的技术特性充分挖掘。在新的技术发展中，如动态的上下行时隙对比，还有在载波聚合中把TDD的优势发挥出来。

在产品方面也要重视演进能力，未来的发展趋势是需要有更大容量的宽频产品，希望这样的产品尽快推出。在产品工艺方面，要朝着高集成度和低功耗的方向发展，尽快推出28纳米芯片，在网络设备上推出更高集成度的产品，也希望有更多样、更灵活的产品形态推出，满足复杂环境的应用。分布化产品、小型化产品在未来都有应用空间，希望在这方面加快推进。