你买过假芯片吗?元器件专家为您揭秘假冒芯片的套路!
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来源:芯片之家
整理:晓宇
一、A料假冒A料
原厂商尾料或散料:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但因存储时间或处理过程等原因,产品功能和良率可能会较低;
原厂报废品或不良品:主要是原厂未通过出厂检测的产品,如可靠性测试后报废品,封装质量不良,测试不良品等;
原厂料件翻新:翻新货,旧货翻新;
假冒示例:
左图:芯片开封前,IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M;
右图:芯片开封后,发现芯片是K9F5608U0A , 32M。
二、B料假冒A料
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商标及包装冒用: 非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。 -
翻新假货: 将回收的电子垃圾重新加工,如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等,变成新料。(对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮,甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序) -
假冒示例: 通过对比发现,上图中Aeroflex IC 其实是IDT的芯片。
一、外观检查:确认规格书的丝印信息,编码规则,外观尺寸,可靠性报告,PCN (是否EOL)。在外观上进行观察比对。
二、丝印擦除测试(MPT TEST):假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。
(*资料来源:质链网)
(*编辑:可靠性技术交流)
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