惠普战X笔记本烤机温度测评

本文中，小编将对惠普战X笔记本的烤机温度进行测评，和小编一起来了解下吧。

虽然惠普战X的显卡是核心显卡，也就是集成在CPU之中的，但是我们仍然用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。待机温度则取自笔记本开机后静置10分钟后的温度。

烤机具体测试过程为为：先运行AIDA 64 FPU项目，令CPU达到满载状态，时间持续1个小时，取得CPU的单烤温度;再运行3DMark Fire Strike压力项目，令GPU达到满载状态，时间持续1个小时，取得GPU的单烤温度。 最后同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目，令CPU和GPU都达到满载状态，时间持续1个小时，得到双烤温度。本次测试过程中，室温为26.3℃。

待机温度方面，CPU二极管附近的温度传感器得到的数值要比核心显卡部分的要高，但都是在很低的温度。单烤CPU的时候，芯片内部核心温度最高去到100摄氏度并且一直稳定在这个温度，并且功耗一直稳定在25W，频率最终稳定在全核2.6GHz。单烤GPU时，核心显卡温度最高去到94摄氏度，最终稳定在91摄氏度，显卡频率稳定在1600MHz。

双烤的时候，CPU内部核心温度最高去到过112摄氏度，AMD给的上限温度是115摄氏度，算是很临近了。最终CPU核心温度稳定在98摄氏度，CPU表明温度稳定在97摄氏度。核心显卡部分则是最高去到过97摄氏度，最终稳定在92摄氏度。烤机过程中，惠普战X的噪音并不大，感知性不强，令人佩服。

经过烤机过后的热成像如上图所示，可以看到表明最高温度部分是沿着热管从CPU核心到出风口的轨迹部分，最高温为49.2摄氏度。而对于影响体验明显的左右掌托部分，则不到35摄氏度，而掌托部分甚至更为清凉。在烤机的后半程，小编进行了十多分钟的码字体验，仅在手指触碰键盘的时候会感觉到指尖接触到发热体，手掌部分则一直没有感觉热的感觉，此过程中当在触控板上进行操作时甚至会有清凉感。

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