芯片争夺战！最后一刻，华为包机运送麒麟芯片

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  新智元报道  

来源：微博等

编辑：小智、雅新

【新智元导读】有博主爆料称，华为海思将在近日包一台货运专机把麒麟芯片从台湾运回大陆。9月14日，120天的缓冲期将至，敲响警钟，华为何去何从？

  

缓冲期终止在即，华为抓紧和时间赛跑。

 

据业内人士 @手机晶片达人 爆料称，华为海思将在近日包一台货运专机前往台湾，将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。

  

华为部分供应商早将先前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。

 

为了赶在9月14日将芯片运出台湾，业界传出，华为近日将大手笔包一架货运专机，将所有下单的芯片成品及半成品等运送回大陆。

 

据估算，包机运送芯片的专机费用约为600万到700万元，不含关税与两地机场地面等费用。

 

不管成本多少，对华为来说，拿到芯片才是主要的。

断供前，华为抓紧下订单，麒麟芯片成绝唱

5月15日，美国商务部升级了对华为的出口管制规定，禁止芯片代工厂利用美国设备为华为生产芯片，同时禁止华为使用美国的软件和技术来设计芯片。

 

为了避免对半导体设备公司及芯片厂的冲击，美国留出了120天缓冲期，规定已经开始生产的订单必须在9月14日前完成。

 

仅仅120天的缓冲期，华为必须抓紧与时间赛跑，在有限的时间内储存足够多的芯片，以避免未来出现「无芯可用」的局面。

 

台积电董事长刘德音在7月16日在二季度业绩的发布会上，披露出9月15日之后，便不再供货华为。

    

他表示，「短期来看，不能向华为供货对台积电的影响不可避免，台积电正在积极与其他客户合作，填补华为留下的空缺」。可见台积电断供华为，也是无奈之举。

 

华为利用120天缓冲期内向台积电下了大量的7nm和5nm订单，金额高达7亿美元，这些订单将在将在9月15日前全部交付。

 

继前段时间华为与高通签订了采购意向书，未来将向高通采购部分芯片后，华为又向联发科下了1.2亿多颗巨额芯片订单，数量惊人。

    

华为近来紧急采购的对象不仅有手机芯片，还包括5G射频、触控IC等产品。

 

外媒称，由于华为在美国实施新制裁之前积极备货芯片，导致DRAM内存芯片现货价格自9月至今已上涨约10-15%。

 

据业内人士通信行业独立分析师黄海峰表示，华为麒麟9000芯片的库存在1000万片左右，这些芯片库存或许能够支撑大约6个月。

 

不论是向台积电，还是向高通、联发科、三星购买芯片也只能解决华为的「燃眉之急」，并不是长久之计。

 

而且台积电、三星、联发科在制造中也都使用了大量美国的技术、设备，未来也面临着非常大的不确定性。

 

当这些芯片快用完的时候，华为手机业务，尤其是高端手机，将会面临巨大挑战。

 

尽管华为目前在外购芯片上面临着「生死局」，但是仍然没有放弃对海思的研发。为了可持续发展，华为也在寻找可以实现长期替代芯片的解决方法。

 

在最近的10年间，华为研发投入4000亿，其中芯片研发项大约占到40%，即1600亿左右。

 

近日，华为在德国的IFA展会上也没有推出其最新款5nm芯片麒麟9000处理器。

       

此前，华为消费者业务CEO余承东确认，Mate 40系列将首先搭载这款芯片。由于美国禁令导致台积电断供，这款芯片很可能是麒麟芯片的绝唱。   

 

麒麟9000作是世界上第一款发布的5nm芯片，也是世界上最先进、最短命的芯片。麒麟9000的「缺席」无疑会影响Mate 40的销售。

大陆芯片行业人才缺位，疯狂「延揽」台积电工程师

昨天的华为开发者大会上，余承东说，华为正处于美国第三轮制裁的时期。

用安卓，华为还有备胎鸿蒙，禁用芯片设计，华为还有海思，但是禁了芯片制造，一时半会还找不到解决方案。

 

不仅台积电在美国施压下断供了华为，三星、联发科也都没有保障了，前段时间，美国国防部又开始琢磨向中芯国际下手，让中芯国际也不能给华为供货。

 

众所周知，芯片产业是个技术和资金密集型的产业，需要疯狂砸钱、砸人。

 

连余承东也说，「很遗憾的是我们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，我们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是我们非常大的一个损失。」

 

美国接连出台各种针对中国的芯片限制政策，台积电到9月15日后将无法继续为华为生产芯片，华为最新的麒麟芯片也将成绝版，现在还要「拉黑」中芯国际，真是无所不用其极。

 

今年7月份，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，为国内集成电路行业的发展「保驾护航」。

 

新政策在财税、投融资、进出口、人才和技术研究等方面给予了大量支持。重点也很明了：核心技术。

 

但芯片制造，最根本的还是人才。

  

根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据统计，到2021年前后，预估我国集成电路人才缺口接近30万。

 

国家也开始制定相关政策鼓励半导体相关行业的人才培养，7月30日国务院学位委员会投票通过了设立集成电路为一级学科的提案。

 

人才培养不是一朝一夕，没人怎么办？芯片企业开始下大力度，从台积电、三星等大厂「延揽」半导体人才。

 

来大陆，三年赚10年的钱，不忍抛弃同事？一起来呗。

 

据悉，大陆芯片厂开出的基本薪资将是台积电的数倍，福利待遇也相当丰厚，孩子上学全补贴，同事想来可一起。

 

消息人士透露，台积电已有上百名资深工程师和经理成功入职大陆芯片厂，将帮助这些企业加快先进制程工艺的研发和投产。

 

台积电们也有点坐不住了，纷纷要求资深员工签署各种竞业协议，而且台积电的定制化工具也不能再向大陆芯片厂出售。

 

据说有台半导体企业派保安去撵走前来「挖角」的猎头，结果猎头把保安都挖走了。

芯片产业要成功，仅有光刻机不行，人才也是关键。

中国芯当自强！

参考链接：

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1398974

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