Intel Xe HPG高端独立显卡曝光：应用于发烧级市场和数据中心、AI领域

据最新说法称，Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号，暂不清楚是不同的芯片，还是同一个芯片阉割而来，只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米，非常小巧。

同时，Intel还在评估960EU型号，每个EU依然有8个FP32 ALU单元，也可以叫8个核心，那么总计就是7680个核心，只是不清楚它是否会投入量产。

相比之下，Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。

Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发，不过只是最入门级的Xe LP低功耗版，晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。

Intel官方也已确认，接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”，针对轻薄和标准笔记本市场，而根据传闻，后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”，也有可能会同时用于游戏本。

另外，Intel DG2独显搭配GDDR6显存，位宽192-bit，容量为6GB，但频率不详。

根据Intel官方公布的资料，Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin，搭配EMIB封装，用于发烧级市场和数据中心、AI领域。

最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域，制造方面就比较复杂了，根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺，而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。

此外，据说，Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。