浅析PCB电镀工艺参数和保养要求

今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求：

操作条件：

(1)温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。

(2)电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。

在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。

(3)搅拌：搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过阴极

移动或空气搅拌来实现，也可以两者结合。我们新厂电镀铜缸用循环泵代替了空气搅拌。

(4)过滤：连续过滤能及时除去镀液中的杂质，防止毛刺的出现。采用聚丙烯(PP)滤芯，过滤精度为5цm。

保养要求

(1)小保养

a、添加已清洗的铜球、锡球。更换细小的锡条。

b、清洁飞巴、飞巴座、阴阳极杆，清洁挂钩与阳极杆的接触点。

c、各槽根据实验室分析补加材料、更换稀硫酸槽。

d、检查阳极袋是否破损，并更换破损极板袋及挂具。

e、用10ASF、20ASF电流密度各拖缸半小时(CU、SN缸)。

(2)大保养

a、关闭打气、过滤泵、加温、摇摆、电流表、振荡等。

b、将铜缸药水打入储存槽。

c、用清水冲洗铜缸。

d、取出钛篮袋，用清水冲洗干净，破旧的需更换。

e、倒出铜球，用硫酸、双氧水溶液浸洗钛篮，用水冲洗干净。

f、用白洁布擦洗铜缸壁，擦洗铜座及阳极杆，用海绵吸附缸底的杂质颗粒，然后用水冲洗干净。

g、将清洁后的铜球放入钛篮内，然后套上已清洁的钛篮袋，放回缸中指定位置，其余铜缸钛篮用已清洁过的铜球加至液面以上。

h、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率，必要时将清洁后的滤芯更换上。

i、将药水打入铜缸，添加液位循环过滤1小时。

j、生产班组通知实验室分析调整后用废铜板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF电流密度各拖缸1小时。

(3)铜缸碳处理

电镀过程中，添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染，随着时间的持续，需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的处理效果，这种处理一般半年至一年一次。

(具体方法略)

(4)锡缸的保养

a、取出钛篮，检查阳极袋破旧的需更换。

b、倒出锡球，用5%硫酸清洁锡球后装入钛篮，放入缸中指定位置。

c、检查过滤泵内滤芯是否达更换频率。

d、每周用1/3的炭芯2小时后换回丙纶滤芯。

e、用白洁布擦洗铜座、阴极杆。

f、循环过滤1小时后，生产班组通知实验室分析调整药水，生产班组根据分析单进行调整，用5ASF电流密度拖缸1小时。