解决“卡脖子”问题：集成电路等学科招生规模将扩大

在9月22日教育部新闻发布会上，国家发展改革委社会发展司副司长蔡长华表示：“加强重点急需领域学科专业建设和人才培养，破解短板弱项，有助于增强国际竞争力，提升发展质量。经济要转型升级，除扩大招生规模外还必须改善规模结构，其中，要加强对集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战略相关学科的招生。”

美国近日以「断供」方式陆续制裁中国科技企业，为不再受制，实现产业独立自足，中国计划将发展第三代半导体产业写入「十四五」规划之中，以在2021～2025年间举全国之力从教育、科研、开发、融资、应用等各方面大力支持发展第三代半导体。

不过，中国大陆发展半导体过程中，人才不足一直是一大阻碍。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年5月的世界半导体大会曾指出，大陆半导体产业的人才缺口高达30万。

蔡长华在会上指出，在「十三五」期间，发改委已实施「教育现代化推进工程」，将高等教育特别是研究生教育作为重点支持方向，设立了中央高校「双一流」建设、中西部高校基础能力建设、自主创新能力建设等专项，基本涵盖展开研究生教育的主要高校。

蔡长华指出，未来要面向经济转型升级，改善招生规模结构。一方面，要稳步扩大规模，研究生招生规模将从2016年的约80万人增加到2020年的110万人左右，高层次人才能有效支撑高质量发展。

另一方面，要积极改善招生结构，将主要增加数学、物理、化学、生物等基础学科的招生，加强集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战略、社会民生急需领域相关学科招生基础。

此外，蔡长华还表示，要深化产学融合，推动培养模式改革，发改委将以深化产学融合为突破口，加强学科专业与行业企业、区域发展的对接联动，在集成电路等领域建设一批国家产学融合创新平台，加大创新型应用型人才培养。

蔡长华明确要面向国家重大需求，培养高层次人才。要以世界科技前沿为中心，实施关键领域急需高层次人才培养专项，统筹一流学科、一流师资和一流平台资源，加快培养紧缺人才，为解决「卡脖子」问题和科技创新作出贡献。