Arteris IP FlexNoC® 和 Resilience Package 助力芯驰科技量产符合 ISO 26262 标准车规芯片

加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商，Arteris IP 公司今日宣布芯驰科技 (SemiDrive) 采用 Arteris® FlexNoC® 互连 IP 和配套的 Resilience Package 套件作为片上通信主干，开发出符合 ISO 26262 标准的全新智能电子座舱、中央网关、自动驾驶芯片。

芯驰科技是一家快速发展的初创企业，专注于开发用于智能电子座舱、中央网关和自动驾驶的片上系统 (SoC)，为汽车市场服务。自 2018 年以来，芯驰科技和 Arteris 一直保持合作，采用 FlexNoC 互连 IP 进行汽车芯片设计。借助这次合作，芯片设计团队达到了 ISO 26262 车辆功能安全标准。Arteris IP 的 FlexNoC 技术为芯驰科技 SoC 中的多个高速处理单元和智能引擎提供了灵活、可靠的片上连接支持。

“我们采用 Arteris IP NoC 技术成功优化了芯片的带宽、延迟和功耗，使其能够满足自动驾驶的实时需求，”芯驰科技首席执行官 仇雨菁表示。“此外，Arteris IP 团队以专业、负责的精神帮助我们完成了功能安全 IP 验证流程，简化了我们的 ISO 26262 合规流程。”

“芯驰科技采用 Arteris IP 快速地成功量产首款符合 ISO 26262 标准的自动驾驶芯片，这进一步印证了我们的技术适用于汽车市场，并且Arteris IP 工程设计和功能安全团队具备深厚的专业知识。”Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示。“芯驰科技的成功证明了我们的技术能够帮助设计团队快速开发和生产出符合 ISO 26262 标准的高度复杂的片上系统。”