华硕天选笔记本1650Ti款笔记本双烤测评,表现尚可
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在这篇文章中,小编将对华硕天选笔记本1650Ti款笔记本进行双烤测评,详细内容如下。
该测试使用AIDA64的FPU压力测试外加3DMark的Fire Strike Extreme压力测试对CPU和GPU施加最大压力,我们使用HWiNFO对机身传感器数据进行记录,3DMark三十遍循环后结果如下:
可以看到在AIDA64 FPU+3DMark压力测试下,整台机子几乎发挥出了100%的性能,此时它的散热压力达到最大化。不过GTX 1650 Ti版本的天选还是很硬气的,CPU在失去不少散热助力的情况下还是尝试跑了一段时间的47W,而此时GPU是跑满50W的,仍然是优先保证GPU运行的策略,随着时间的推移,可以发现CPU散热逐渐支撑不住47W的功耗,使得CPU开始降频,但过程比较缓慢。
在双烤运行约10分钟时对它进行热成像摄影,观察其表面温度,可以发现热量基本聚集在C面的上部、键盘中部,键盘最热处温度为43℃,表现尚可。
以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。