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[导读]日前,美国商务部在其官方网站发文表示,美国商务部工业安全局(BIS)又对六项新兴技术实施了管控,而其中极紫外线(EUV)掩模的计算光刻技术软件和5nm 生产精加工芯片的技术两条直指了对芯片的制造的封锁。目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。


出品 21ic中国电子网 付斌整理

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01

限制清单新增6项


日前,美国商务部在其官方网站发文表示,美国商务部工业安全局(BIS)又对六项新兴技术实施了管控,而其中极紫外线(EUV)掩模的计算光刻技术软件和5nm 生产精加工芯片的技术两条直指了对芯片的制造的封锁。目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了 37 项。


罗斯宣称:“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”“美国商务部已经对 30 多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”

最新的商业管制是依据 2019 年 12 月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018 年出口控制改革法案》(ECRA)的要求,这样能够确定哪些新兴和基础性技术对美国国家安全起到至关重要的作用。

目前列在商业管制清单上的六项新兴技术为:

  • 混合增材制造/计算机数控工具;

  • 特定的计算光刻软件;

  • 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;

  • 有限的数字取证分析工具;

  • 用于监测电信服务通信的某些软件

  • 亚轨道航天器。

这是 BIS 自 2018 年通过 ECRA 法令以来实施的第四套新兴技术管控措施。BIS 在此之前曾公布了三份联邦文件通知,对航空航天、生物技术、化学、电子、加密、地理空间图像和海洋领域的 31 项新兴技术实施了管制,其中大多数是在多边支持下实施的。其中包括因化学 / 生物和反恐理由而受管制的 24 种化学武器前体,以及:

1、离散微波晶体管
2、操作软件的连续性
3、Post-quantum 密码学
4、用作水中听音器的水下传感器
5、空中发射平台
6、地理空间图像软件(单侧)
7、一次性生物栽培室

此外,根据 ECRA 规定,商务部工业安全局已于 2020 年 8 月 27 日就基础技术鉴定征求公众意见,公众意见征询期将持续到 2020 年 11 月 9 日,这也就意味着,未来或许还会有更多新兴和关键技术被列入出口管制清单。


02

中国出台出口管制法


中国方面,《中华人民共和国出口管制法》已由第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议于2020年10月17日通过,并从2020年12月1日起施行,中国管制法实行引发了外国媒体的密切关注。在管制法中,中国除了将核材料等纳入管制范围内,其他一些维护中国国家安全等货物也纳入其中。


该法规定,任何国家或者地区滥用出口管制措施危害中国国家安全和利益的,中国可以根据实际情况对该国家或者地区对等采取措施。

出口管制是指对特定物项的出口采取禁止或者限制性措施,以对该物项的使用主体或者用途进行控制。实施出口管制,是国际通行的履行防扩散等国际义务的做法。当下,出口管制正成为维护国家安全和利益的重要手段。

出口管制法包括总则,管制政策、管制清单和管制措施,监督管理,法律责任,附则五章,共49条。

该法明确了出口管制范围,确保管制物项、管制主体和行为全覆盖,规定:从中国境内向境外转移管制物项,以及中国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,均受本法约束。

据报道,美国近年来将注意力放在提高国家地位以及打压其他国家发展上,国内制造业发展落后,国产开机械等已经无法满足美国制作武器以及其他大型设备的需求,不得已,美国只能通过向其他国家进口机械。而中国是美国主要机械进口国,因为中国机械质量等能够满足美国要求。虽然其他国家也有出口机械等,但由于国内制造加工技术并不先进,所以所出口机械无法让美国满意。

如今中国出台管制法案,对一些机械器材进行限制出口,美国将无法从中国进口所需机械,这使美国政府官员暴跳如雷,他们表示,中方这一做法将直接影响到美国武器制作,美国会面临断供危机。

03

中国芯片在哪里卡脖子


目前中国半导体行业落后已经成为了不争的事实,但从历史来看,从第一块硅单晶诞生、第一块硅集成电路诞生到年产量100万块的过程当中,我国与美国以及日本的差距并不大;但从年产量1000万块开始,我国产业就与其他国家产生了巨大的差距。

究其原因,从数据来看,中国的基础研究的经费投入比例为5%,相对其他国家的12%-24%,比较少。另外,这部分的研发大部分投入都是在试错方面,基础研究比先进国家的差距非常大。

集成电路产业技术创新上拥有两大壁垒,分别为战略性壁垒和产业型壁垒。战略性壁垒方面,他认为重点三大卡脖子制造环节在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA上,在此方面的产业链长,设计的领域宽;而产业型壁垒方面,他认为基础研究薄弱,产业技术储备匮乏。

不过好消息是,经过半导体技术的演进和行业的变迁,全球半导体产业正在不断迁移至中国大陆,中国大陆逐渐成为产业第三次转移的核心。根据芯微原电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民的介绍,转移的原因主要是由于手机和物联网时代的序幕拉开,而这最终导致产业链从IP厂商和轻设计厂商的浮现。

通过数据来看,国产芯片本土市场正在逐渐增加,2019年市场规模达到了29.5%。2013-2020年,中国半导体行业的复合增长率达到了15.7%。不仅如此,我国集成电路市场已覆盖芯片、软件、整机、系统、信息服务领域,中国已经逐渐成为全球集成电路企业发展的沃土。

04

芯片烂尾报道引发关注


芯片项目烂尾的报道近日引发关注。 对此,国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上回应,将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,地位十分重要。

2019年,我国集成电路销售收入7562亿元,同比增长15.8%,已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

“我们也注意到,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”孟玮说,国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展,按照党中央、国务院决策部署,会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。

针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好4方面工作: 一是加强规划布局; 二是完善政策体系; 三是建立防范机制; 四是压实各方责任。


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