买晶圆设备,研发5/6nm芯片，联发科大动作频频

据中国台湾经济日报报道，联发科为确保晶圆代工产能，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16.2 亿新台币(约合人民币 3.79 亿元)向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。

业内人士表示，联发科作为 IC 设计公司，此次竟然自掏腰包买设备放在晶圆厂确保产能，表明当下晶圆代工产能严重吃紧，也透露出联发科订单火爆，需要更多的晶圆代工产能。

台媒指出，此次联发科买机台租给力积电。力积电有三座 12 吋厂，共计约 10 万片;两座 8 吋厂月产能合计 10 万片，并将扩增每月 2 万片 8 吋产能。

21IC家注意到，今年以来，联发科推出了天玑系列多款5G芯片，迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组，用于中端市场。根据最近的信息，联发科还将推出更多的芯片组。据微博博主@数码闲聊站 表示，联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为MT6839和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺，由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心，它们将提供高性能。

一面在设计上布局先进工艺，一面加紧生产，看来联发科已经感受到了市场的强大需求。