外媒最新报道显示,华为
计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂,预计将首先生产低阶45nm芯片,目标是到2021年底为物联网产品生产28nm芯片,到 2022 年底为5G
电信设备生产20nm芯片。
美国投资银行 Bernstein 半导体分析师表示,尽管华为制造 5G 设备芯片最理想的情况是采用 14nm 或更先进的工艺技术,但使用 28nm 也是在可接受的范围内,而华为这个目标将有机会弥补在硬件和系统方面的不足。
9月15日起台积电、高通、三星、SK海力士等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为,除非受到特殊许可。没有任何缓和余地,华为显然已经做了最坏的打算。
在美国针对华为的禁令的持续加码之下,华为自研芯片制造受阻,采购第三方芯片的路径也被阻断。
这也意味着,华为手机现在只能靠库存里的“余粮”了。
另外有消息称,对于华为禁令,美国官方表示,只要电子零组件供货商确保出货产品不会用于5G上,美国将会允许供货商继续为华为出货。言外之意,只要华为不碰5G,禁令就相当于“形同虚设”了。
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