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[导读]连续聊了2天无线通信模组,今天又回到半导体板块。昨天留言区有两位小伙伴对赛微电子产生疑问,原因是8英寸晶圆产能吃紧,是否有利赛微电子? 确实利好赛微电子,但赛微电子主要针对MEMS的晶圆,并非涉及处理器、其他芯片的其他晶圆。

连续聊了2天无线通信模组,今天又回到半导体板块。昨天留言区有两位小伙伴对赛微电子产生疑问,原因是8英寸晶圆产能吃紧,是否有利赛微电子?


确实利好赛微电子,但赛微电子主要针对MEMS的晶圆,并非涉及处理器、其他芯片的其他晶圆。


华叔Tips:MEMS芯片其实一个微电子加工的机械装置,比如将马达、陀螺仪、反射镜面都做成MEMS芯片的大小。有多小?比螨虫还要小,可以说巧夺精工。



MEMS优点在于有更低功耗、更轻重量、更好量产和一致性。我们手机摄像头的光学防抖模组,就是用MEMS技术做成驱动芯片制造。


而赛微电子旗下子公司瑞典Silex,是全球10大MEMS代工厂,营收全球排第3,超越台积电、索尼,仅次于意法半导体、TELEDYNE。


而且,全球光刻机龙头都是用Silex提供的透镜系统MEMS部件。最近赛微电子在北京建设的8英寸MEMS项目已经投产,产能1万片/月(带来7~8亿元营收),最终目标是3万片/月。而瑞典Silex从6英寸提升至8英寸,产能升至7000万片/月。



其实,8英寸吃紧不仅仅对赛微电子有利,涉及晶圆代工的厂商还包括:台积电、中芯国际、华虹半导体、华润微。


中芯国际之前我们聊过了,今天不打算讲单项专业选手的赛微电子,重点放在十项全能的华润微,它的晶圆代工产品更广泛,不仅限于MEMS,还有其他领域。


我们先看看为何8英寸晶圆会吃紧?


现在许多分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片都切换至8英寸晶圆,加重了8英寸产能负荷,导致这一年8英寸晶圆产能吃紧。


8英寸(200mm)晶圆厂还是主流,但随着12英寸(300mm)每年新建数量的增加,已成当前主流。根据IC Insights预计,2021年全球12英寸晶圆厂将增长至123座,到2023年全球12英寸晶圆厂总数将达到138座。


由于龙头都将重心放置12英寸晶圆,8英寸晶圆厂数量在持续下滑。另外,

8英寸晶圆厂的设备有限,二手设备昂贵又流通量少,导致8英寸晶圆新产能增长有限。


其实,8英寸晶圆吃紧从今年二季度就有传,这样会影响哪些公司?首先,IC设计厂商成本提升,面板驱动、触控等零组件升价。



说完大环境后,华叔重点聊聊华润微,它是国资委的华润集团旗下子公司。另外,华润电力、华润置地、华润水泥控股、华润燃气、华润医药、华润啤酒在港股上市,华润三九、华润双鹤、东阿阿胶、江中药业在A股上市。



华润微拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链的半导体龙头,这种也叫IDM模式,即包办:芯片设计、制造、封装和测试等环节。也是国内10大半导体企业中,唯一一家拥有IDM模式的企业,也是国内最大的功率器件厂商,国内营收最大、技术最领先的MOSFET厂商。


讲真,华润微涉及业务真的太多太多了,这里包括两大块:产品与方案(IDM模式,即全产业链模式,全部自己从设计到生产、销售包办)、制造与服务(即代工模式)。



产品与方案包括:功率半导体、智能控制、智能传感器。这里收入占比最高是功率器件,约占该产品与方案业务的90%收入,传感器、控制器业务规模尚小。


看到这一块是否似曾相似,对,之前我们聊过的圣邦股份、芯海科技、思瑞浦就是做模拟IC,也就是包含信号链IC、电源管理IC、MCU微控制器,只是华润微主要是做电源管理IC。


制造与服务包括:晶圆制造、封装测试、掩模制造。



一、商业模式



产品与方案——


功率器件占该业务营收最大,而MOSFET又是占功率器件中收入最多的业务,华润微国内拥有全部MOSFET产品研发、制造能力的主要厂商,华润微的低压MOS市占率超70%。


2019年,MOSFET占该业务62%收入、功率IC占14%、传感器占6%、IGBT和MCU控制器占7%。IDM模式利于积累工艺经验提升竞争优势、利于技术沉淀、提供差异化产品、缩短产品周期、提升产品附加值,形成经营闭环。


华润微成长逻辑中,最关键是3点:

1、MOS行业高景气增长。


2、国产替代实现份额提升。


3、产能、先进工艺不断优化。


今年上半年,MOS产品技术迭代,不断创新丰富产品线,收入同比+21.43%。主要原因是电动车对低压MOS需求、园林工具、4G\5G基站储能、电机驱动等需求带动,还有高压MOS,如手机快充和电源等。


IGBT累积多项自主知识产权核心技术,为UPS、逆变器、变频器等领域客户丰富产品,收入同比+49.9%。IGBT主要是工业焊机和跑步机驱动,可能是由于疫情导致大家在家运动


疫情带动下,MCU在额温枪、额温枪、电子体温计等产品需求强劲,同比+598%,光电传感产品同比+45%。而烟雾报警器产品成功导入品牌客户,电源产品导入国内品牌空调客户。MEMS传感器增速快,主要是医疗电子驱动,还有汽车的胎压检测等领域。



制造与服务——


华润微除了晶圆自给自足,还提供晶圆代工,包含6、8英寸的代工服务,是国内前3的本土晶圆代工企业。


另外,在内资企业中市占率第1,是国内最大的本土掩模制造企业。


这里主要看下游需求,最近需求旺盛,产能吃紧,上面也说了,这里就不再重复了。



二、基本面



制造及服务,及晶圆类等业务收入依然占比最高,超一半以上。产品与方案即半导体、控制器、传感器业务在这几年收入不断攀升,已经上涨至45%左右。


华润微国内业务依然是大头,收入超80%,国外业务不到20%。



产品业务受到国产替代、产品结构改善,毛利率持续稳步上升,有一定原因是传感器毛利率带动,疫情导致传感器毛利率达到50%,同比+50%,对毛利增长贡献较大,三季度欧洲第二波疫情爆发,即使不会再快速上升,至少目前毛利率会持续一段时间。



前面内容都写了业绩增长的原因,主要是因为疫情带动,还有新能源车、快充需求带动。


三季度,华润微营收同比+18.32%,净利润同比+154.59%,扣非净利润同比+355.8%。


华润微流动资金非常充足,负债率32%,存货12.82亿元,净资产96.67亿元,存货占净资产13.26%。这些数据都看不出有华润微有资金风险和存货计提风险。


另外,华润微还要关注它的折旧问题,上半年减少4000万,今年减少6000~7000万,预计要到2023年才能进入折旧稳定期,明年折旧额大概减少5000万。还有,华润微产能利用率很满,导致没有多余的产能用于做研发,三季度会有改善空间。



三、前景



上面说过,华润微很看重MOS的行业景气度,根据Yole,2017年全球IGBT、MOS规模为104亿美元,预计2023年,功率半导体规模会增长至132亿美元,IGBT占63%、预计5G建设会拉通信对MOS需求,实现5年8.3%的复合增长。


尤其疫情影响下,MOS更加缺货严重,全球龙头的英飞凌高压MOS交货期超16周,其他厂商交期超20周,导致目前行业产线饱满、供不应求。


而在晶圆代工8英寸未见扩张,导致2020年产能吃紧持续。根据IC Insights, 2019年全球仅有720万片8寸,预计2020年全球晶圆产能将新增1790万片,2021年新增产能将创新高2080万片。



另外,华润微还布局第三代半导体,打开成长空间。


受新能源车庞大需求的驱动,以及光伏风电、充电桩等领域,对于效率和功耗要求提升,预计到2027年碳化硅功率器件市场规模将超100亿美元,18~27年9年的复合增速接近 40%。


IDM模式这一块优势就不再重复了,上面也说过。



四、风险



1、半导体行业景气度不及预期。


2、产品研发不及预期。


3、未来持续巨额资金投入风险。


4、行业竞争风险。


5、与国际领先厂商存在技术差距的风险。


五、投资逻辑



券商预计2021年华润微净利润为11.32亿元,考虑明年可能疫情会逐步受控,疫情带来的红利将减退,华叔给出明年预计净利润在10.5亿元,预计PE在50~55倍,对应合理市值区间是525~577.5亿,目前华润微的市值691.38亿元已经透支未来业绩增长。




其他重点资讯——


1、先导智能:近期中标宁德时代32.28亿元(不含税)锂电池生产设备项目,约占公司2019年经审计营收总额的68.92%。此次中标有利于公司及子公司在新能源电池领域的业务拓展,提高公司收入规模及盈利能力。


2、歌尔股份:筹划控股子公司歌尔微电子分拆上市。歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售,产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。


这两天下跌都是受到这消息影响,华叔会抽时间写相关推文,市场有可能跟之前星网锐捷解读一样,这样是否影响母公司利润?


3、荣耀买家基本敲定:渠道商组合深圳星盟接盘,华为高管留守。从消息人士处获悉,华为出售荣耀一事基本敲定,本月晚些时候将正式对外宣布。从股东名单看,星盟信息都是手机渠道商。新公司第一大股东北京松联科技有限公司原本就是荣耀的代理商。此外,普天、中邮器材等都是国资背景的手机代理商分销商。天音通信有限公司经营范围包括通信产品的购销及技术服务,是A股上市公司天音控股的全资子公司。


路透社消息称,荣耀此次出售价格为150亿美元,即1000亿人民币。但另有知情人称,对照小米的市值,荣耀出售价格可能定在2000亿元。



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