国内存储厂商终于崛起：高性价比存储产品层出不穷！

众所周知，近年来在存储国产化的政策支持下，随着产品技术和研发经验的不断积累，部分国内优秀厂商已开发出更贴近本土用户需求的高性价比存储产品。

全球NAND闪存行业正处在2D向3D的转进期，几大巨头将重点都放在了3D的比拼上，未来没有计划增加2D的产能，并有可能进一步降低2D的生产比重。产业巨头逐步放弃中小容量，这就给国内存储企业创造了历史性的发展机遇。

来自深圳的存储系统厂商时创意董事长倪黄忠提到一个案例：用长江存储的wafer(晶圆)做封装，封装良率居然达到了99.98%。

“这是一个很高的良率数据。”倪黄忠表示，这一方面说明封装技术已经非常成熟，“第二说明长江存储的wafer稳定性已经达到非常高的要求，所以难怪他们可以从64层直接跳到128层。”

在闪存领域，层数越高技术难度越大，一般都是迭代开发。据介绍，三星、海力士、美光目前都有128 层的产品;但市场上还是以92、96 层为主要产品;今年来看，112 层、128 层以及144 层产品的占比不到15%，预计100层以上需要2022年才能成为主流。而国内存储厂商从上游开始发力，努力跟进。

面对与国际先进技术的差距，国内存储厂商需要找好突破口，务实前进。倪黄忠表示，赶不上不要盲目赶，把基础做好，专注一个点，毕竟国内的市场足够大，并且他反复强调要避开低端化恶性竞争，瞄准高端市场。

据介绍，时创意去年开始推出8GB eMMC嵌入式产品，2020年11月推出了256GB版本。据倪黄忠称，这是国内最短时间内推出最大容量的eMMC产品，应用在了一些4G手机上，而现阶段目标并不在旗舰手机，而是把眼光放在“现在能得到效益的产品”。

另一方面，供应链的高效配合也成为关键。

东芯半导体副总经理陈磊指出，存储器产能非常依赖整个产业链，特别是前道的产能。因为存储器永远是一个波动性的操作，向上爬坡时需要晶圆、封装测试等整个产业链的支持;在往下走的时候，也需要整个产业链的强有力的支持，减少损失。

而面对资本的投资热潮，半导体业内人士显得又烦恼，但又期待。除了井喷式半导体同业公司涌现，以及芯片烂尾工程，最让企业家切身担忧的问题之一就是人才流失。

在由国际巨头牢牢把控的存储市场里，国内厂商开始崭露头角，摸索着自己的生存之道。

存储芯片是电子信息领域的重大战略性支柱产品，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。对电子产品来说，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。随着大数据、物联网、人工智能、智慧产业等新兴产业的发展，存储产业的重要性与日俱增。