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[导读]近日,爆料称,骁龙875的架构为一个魔改超大核(基于Cortex-X1),频率2.84GHz,三个魔改大核(基于Cortex-A78,频率2.42GHz)以及四个小核(Cortex-A55,频率1.8GHz)。

近日,爆料称,骁龙875的架构为一个魔改超大核(基于Cortex-X1),频率2.84GHz,三个魔改大核(基于Cortex-A78,频率2.42GHz)以及四个小核(Cortex-A55,频率1.8GHz)。

预测,12月1日,高通将在中美两地同步举办活动,预计揭晓新旗舰芯片骁龙875。

经查在GeekBench 5上,代号lahaina的骁龙875已经经由三星Galaxy S21、一加9 Pro等机型有了初步跑分成绩。

其中比较高的单核分数是1122,多核分数3319左右。

当然,如果对比苹果的A系列处理器,那么和最新一代A14的差距就更明显了。对比同样5nm的麒麟9000,单核略有优势,多核则也落后。

至于更多详细信息,我们拭目以待。不如让我们一起期待一下。由于该处理器仍在开发中,因此后续会有更多的信息曝光出来,21ic会持续跟进。希望能进一步优化吧,不然明年的新旗舰就没有任何优势了。

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