说，硬件失效罪魁祸首到底是谁？！
时间：2020-11-23 17:31:53
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[导读]你是否长时间的纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？ 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话，有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
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物料是否正确？
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脚位是否正确？ -
是否有连锡，空焊，虚焊的情况？ -
锡膏过炉后是否饱满，反光？ -
PCB板是否有焦黄情况？ -
连接器的结构部分是否在高温下熔化？ -
芯片位置是否与丝印对应？
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