高速晶圆倒片机自研成功，可满足14nm工艺需求

近日，北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

21ic家了解到，晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，尤其是高速晶圆倒片机，长期以来需要依靠海外进口。此次京仪科技自主研发的高速集成电路制造晶圆倒片机，达到了每小时300片以上的倒片速度，实现了国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

据悉，京仪装备是北京经开区内一家中国半导体附属设备研发制造领军企业，着力发展半导体高端装备，不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势。经过多年技术积累，技术攻关小组经过无数次的实验，京仪装备攻克了多项行业领域技术难题，取得了4项发明专利，在国内首创了高速集成电路制造晶圆倒片机。

凭借高速度与高性能，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。