高通骁龙 678 芯片已发布，你知道是用什么制成的吗？

在下述的内容中，小编将会对高通骁龙 678 芯片的相关消息予以报道，如果芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。高通骁龙系列芯片便是属于高质量芯片之一。

高通骁龙 678 芯片基于 11nm LLP 工艺，集成骁龙 X12 LTE 调制解调器，采用 Spectra 250L ISP 和 Hexagon 685 DSP。此外，高通骁龙 678 芯片支持 2520×1080 分辨率的显示屏和 10bit 色彩，以及高达 48MP 的主摄和 16MP 前置镜头，并可在 HEVC 编解码器上以 30fps 的速度录制 4K 视频。

据悉，高通骁龙 678 芯片和骁龙675最主要区别在于前者CPU主频提升至2.2GHz，采用Cortex A76架构，而骁龙675 CPU主频为2.0GHz，性能有小幅提升，集成Adreno 612 GPU。除此之外，骁龙678芯片的大部分规格与骁龙675保持一致，包括Spectra 250L ISP、Snapdragon X12 LTE调制解调器和Hexagon 685 DSP。

视频与拍照方面，Spectra 250L ISP支持拍摄1.92亿像素照片或4K 30fps视频;在使用超高清视频拍摄功能录制视频时，受益于Spectra 250 ISP的功耗控制，相比前代产品功耗可降低达 30%。Spectra 250 ISP同时支持2500万像素单摄像头和1600万像素双摄像头。

高通骁龙作为中高端芯片之一，通常采用高质量的晶圆进行加工，因此晶圆的测试是不可缺少的一个过程。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试或晶圆电测。

为帮助大家更好的了解高通骁龙 678 芯片，小编在下面将对高通骁龙系列予以阐述。

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。

以上就是小编这次想要和大家分享的高通骁龙 678 芯片相关内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。