美国计划落空？传台积电将与日本达成重大芯片合作

据台媒联合报报道，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。

台积电与日方的合作案，预料将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。

日本政府对邀请台积电赴日设厂一直不放弃，也印证台积电创办人张忠谋先前提出「台积电将是地缘政治必争之地」的说法。

据了解，日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后，担心将弱化日本在全球半导体地位，因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂计划。

日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备及材料商共同参与，在去年四月中旬与台积电签订合资设立日本先进半导体研发中心（ＪＡＳＲＣ）协议，并编列高达一千九百亿日圆的经费，分年给予参与此计划的公司补助，此协议即由台积电主管欧亚业务的资深副总何丽梅与日方签定。

台积电后来评估，考量日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但晶圆制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立晶圆厂。

日方争取台积电赴日设晶圆厂未果，目标转向说服台积电赴日本设立后段的先进封测厂。

日本政府认为，台积电主宰全球半导体芯片制造核心，台积电选定在美国亚利桑那州设厂，能在有整段的时候获得高端芯片来源，不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品，而台湾在全球委外封测占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。

台积电计划赴日设立先进封测厂，台积电保密到家，不愿透露任何细节。不过台积电在新的年度同时对封测事业组织做了异动，原全力推动台积电3Ｄ先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

台积电表示，目前正处于法说会前缄默期，公司无法对赴日投资案做任何评论。台积电封测业务职掌调整，主要是因台积电封测业务已占有颇高的营收比重，但台积电制程仍持续向二纳米以上推进，余振华的专长在研发，在更先进封测技术研发角色将更吃重，才将量产的封测业务转由米玉杰管辖。

余振华是当初蒋尚义极力向台积电创办人张忠谋建议全力发展先进封测的主要执行者，余振华带领的封测部门，也随着突破异质芯片封装的技术门槛，成功取得包括苹果、赛灵思、辉达、超微及联发科等多家重量级半导体大厂订单，甚至让台积电独家代工苹果好几个世代处理器，且截至目前双方合作关系屹立不摇，台积电甚至在去年特别整合各项2.5Ｄ及3Ｄ封装技术，彰显封测事业的重要地位。

台积电新年度展开全新战略布局，在超越后摩尔定律，封测角色愈来愈吃重时代，取得技术持续领先优势，同时也升高封测业务职掌程度至资深副总层次，兼而施以对应的留才措施。

来源：Semi insights

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