国内EDA领导者“芯和半导体”完成超亿元B轮融资

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

过去一年，基于上海张江这块集成电路产业的热土，在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时，芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

上海赛领董事总经理程婷女士表示：“芯和半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司，也是上海赛领在国内半导体产业投资布局中非常期待的公司之一。我们希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业突围先锋的重任。”

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“我们非常荣幸得到上海赛领、上海物联网基金和其他投资人的认可。今年是芯和半导体的十周年，十年来，芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案；未来十年，芯和将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，继续秉持为行业创造创新的产品和为客户创造价值的使命，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”