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[导读]本文中,小编将对半导体、半导体分类以及半导体传感器予以介绍,如果你想对本文即将介绍的内容具有兴趣,不妨请看以下内容哦。

本文中,小编将对半导体、半导体分类以及半导体传感器予以介绍,如果你想对本文即将介绍的内容具有兴趣,不妨请看以下内容哦。

一、半导体基础知识

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上 ,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。

二、半导体分类

半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

三、半导体传感器

(一)物理敏感半导体传感器

将物理量转换成电信号的器件,按敏感对象分为光敏、热敏、力敏、磁敏等不同类型,具有类似于人的视觉、听觉和触觉的功能。这类器件主要基于电子作用过程,机理较为简单,应用比较普遍,半导体传感器的无触点开关应用尤广。它们与微处理机相配合,能构成遥控、光控、声控、工业机器人和全自动化装置。下表列出常用的物理效应。

(二)光传感器

根据光和半导体的相互作用原理制成的传感器。在半导体中掺进杂质可以在禁带中造成新的能级,可以人为地将光的吸收移至长波范围。

半导体光传感器种类很多,可以通过光导效应、光电效应、光电流等实现光的检出,如光敏电阻、光电二极管、光电三极管、光电池等。改变结构,还可以制成具有新功能的光传感器,例如灵敏度高和响应速度快的近红外检出器件、仅在特定波长范围灵敏的器件、发光与受光器件处于同一衬底的器件、可进行光检出和电流放大的器件、光导膜与液晶元件相结合的器件、电荷耦合器件等。

(三)温度传感器

一般随温度的上升,半导体中载流子浓度增加、电阻降低。利用这种效应可以制成热敏电阻。由于半导体载流子浓度与温度有关,还会产生显著的塞贝克效应。

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