助力中国十四五规划，安森美将在2021年继续保持增长

在2021年伊始，21ic专门采访了安森美半导体中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia)先生， 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。

安森美半导体中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia)

21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的?

谢鸿裕(Roy Chia)：疫情一方面导致了全球经济受到冲击，另一方面也进一步强化了电子市场的一些重要趋势。例如计算平台实现了增长，且为了支持计算平台以及电商的增速发展，对于数据中心也有更强的需求。另一重要趋势是通信的发展，这体现在5G基础设施和智能手机的加速发展，因为这些都是远程工作、生活等实现通信所需的技术和设备。随着企业和工厂致力于降低人员风险，不管是在工厂、楼宇，还是居家，对于自动化都加强了投资。预计在未来的三到四年内，汽车工业以及通信终端市场会恢复增长，而计算平台市场将持平，消费则将会跟随整体经济走向。

疫情是全球性的，半导体行业也是全球性的。半导体作为很多关键应用的基础，迅速恢复了正增长。安森美半导体持续聚焦汽车、工业、云电源和物联网市场的长期增长，以卓越的品质、运营和供应链提升竞争优势，充分发挥规模优势来保持卓越的成本结构和加速现金流，并灵活进行结构和战术上的改变，校准业务配合当前状况，同时承担作为全球雇主、供应商和业务合作伙伴的责任，在全球范围内思考和采取行动，从生产、供应、物流、人力等多方面支持急救人员和关键应用。现下世界某些地区的疫情已经有所缓解，展望2021年，我们希望能够尽快走出疫情的阴霾，能有更加良好的经营环境。

21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响?

谢鸿裕(Roy Chia)：并购有助于企业整合资源，快速扩大经营规模，确立或巩固企业在行业中的优势地位，降低营运和资本成本，提升企业价值。并购也是安森美半导体战略上的竞争优势，我们已完成17次不同的并购，未来的并购方针是当恰当的机会出现时，我们会选择性地开展并购，来扩充产品组合，加快财务表现。

21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待?

谢鸿裕(Roy Chia)：5G可为大量传感器提供网关，以便将海量数据上传。凭借其低延迟、高带宽、超可靠联接等特性，那些前所未有、意想不到的应用都将成为现实。5G的扩展将使生成的数据量呈陡峭上升趋势，供高能效数据中心处理。而5G是将数据从其起点移动到需要的地方的超高速骨干。5G传输的数据大部分最终会存储在云中，服务器和算法便可以利用这些数据来优化我们的世界。而所有这些感知、传输和计算都需要电源半导体。安森美半导体提供电源管理应用于数据中心和企业应用的中央处理器(CPU)/图形处理器(GPU)/网络处理器(NPU)，提供中压 MOSFET应用于 5G 基础设施市场和数据中心的电源管理，包括先进的碳化硅(SiC)方案，以实现更高能效和功率密度。

21ic：从5nm-3nm-2nm，时下的芯片生产技术正走极限，摩尔定律延续面临挑战，贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺，以便延续摩尔定律发展?

谢鸿裕(Roy Chia)：基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的第三代宽禁带半导体将有望超越摩尔定律。安森美半导体持续大幅地在宽禁带领域进行持续投入和生态的运营，具备独一无二的宽禁带生态系统，包括650 V SiC 二极管、1200 V SiC 二极管、1700 V SiC 二极管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)、GaN驱动器等分立器件及模块，乃至仿真模型及软件设计，并结合垂直整合和开放供应链，和业内重点客户建立紧密的合作关系，以确保持续的成本改善和供应的连续性。

21ic：地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展，国产替代是2020年绕不开的话题，贵公司是否有参与其中?

谢鸿裕(Roy Chia)：半导体是一个全球性的行业，没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。供应商、客户都来自全球各地，合作推动创新。

21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。

谢鸿裕(Roy Chia)：安森美半导体的900 V和1200 V SiC MOSFET扩展现有宽禁带系列，提供超越硅MOSFET的性能，用于高要求的应用，包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不间断电源(UPS)、服务器电源和EV充电桩;安森美半导体还推出了全SiC功率模块NXH40B120MNQ系列，解决了太阳能逆变器在提升功率水平下对更高系统能效的需求，并证实SiC技术的成熟，已被台达选用，用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。

安森美半导体专为插电式混合动力车(PHEV)、完全混合动力车(HEV)、纯电池车(BEV)和燃料电池(FCEV)电动车设计的VE-Trac Dual系列，针对牵引逆变器的应用进行了优化，并实现了许多创新，包括双面冷却，使其具有高功率密度和小尺寸，解决了与牵引逆变器设计相关的挑战，包括功耗、开关能效和热性能。 其无焊线结构还降低杂散电感，从而通过AQG-324认证，同时延长使用寿命。

压铸模功率集成模块(TM-PIM) 集成最佳的IGBT/FRD技术，采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术，比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍、提高功率回环使用寿命3倍，有利于逆变器系统实现更高能效、更长的使用寿命及更高可靠性，适用于工业电机驱动、泵、风扇、热泵、HVAC、伺服控制等多种应用。电机开发套件(MDK)结合硬件、软件和功率模块，且首重高能效，帮助设计团队加速开发更高能效的电机控制方案。

互联照明平台结合灵活性、无线控制和高能效，支持智能LED照明方案的快速开发，使制造商可以大幅降低能耗，同时为用户提供更大的便利;用于Wi-Fi 6E应用的QCS-AX2芯片组采用AdaptivMIMO技术，加快6 GHz的采用;RSL10 Mesh平台含开发和部署网状网络所需的所有基本要素，赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用并帮助工程师加快部署;使用Veridify技术的安全的端到端蓝牙低功耗方案;高性能CMOS全局快门图像传感器AR0234CS，其高动态范围和创新的像素设计可在每秒120 帧的速度下提供优越的图像清晰度，用于机器视觉、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器等应用;高性能、低噪声XGS系列图像传感器XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000扩展现有XGS阵容，提供通用架构和高达4500万像素的分辨率，用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。

21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?

谢鸿裕(Roy Chia)：安森美半导体一直注重中国市场，2020年在中国市场针对汽车、太阳能、5G/云电源和工业物联网等重点细分领域广泛布局，实现了快速增长。

安森美半导体推出了大量车规级的感知、电源、模拟等方案和技术，推进汽车功能电子化、新能源汽车和更精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)及无人驾驶。在太阳能和光伏产业，安森美半导体推出了许多模块产品，尤其是基于SiC的方案，提供更高集成度、能效和功率密度。安森美半导体先进的MOSFET、48 V及SiC等方案应用于5G网络电源，助力中国市场5G网络的部署。而安森美半导体的IGBT、模块、SiC、DC-DC及低压降稳压器(LDO)等方案用于云电源，比竞争方案高0.5%的能效，

令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。在工业电源及运动控制，安森美半导体扩充应用于工业电机驱动的产品阵容，包括比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍、提高功率回环使用寿命3倍的压铸模功率集成模块(TM-PIM)，和提供高集成度、高能效、精准度及可靠性的智能功率模块(IPM)，以应对工业自动化及机器人不断增长的需求，还推出了先进而灵活的电机开发套件，结合硬件、软件和功率模块，加速开发更高能效的电机控制方案，适用于从低于1 kW到超过10 kW的应用，而硅光电倍增管(SiPM) 直接飞行时间(dToF) 激光雷达平台，则为工业测距应用提供现成的低成本、单点激光雷达的完整方案。物联网方面，安森美半导体也推出了许多联接、感知、致动乃至交钥匙方案，赋能智能家居等创新。

随着中国十四五规划的制订，5G、大数据中心、可再生能源、新能源汽车及充电桩、人工智能(AI)、物联网、第三代半导体、公共卫生、应急物资保障等领域在2021年将迎来政策红利，安森美半导体将致力为这些领域提供高能效创新的方案。