提升国产化率！天津飞腾2021年研发投入将突破7亿元

最近几年，尽管美国对中国芯片制裁不断升级，但是在国家扶持政策的驱动下，中国半导体产业仍然保持着强劲的发展势头。

在2021年伊始，21ic中国电子网采访了天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义博士，围绕产业发展现状、芯片自主研发，以及市场未来趋势等方面做了详细介绍。

（天津飞腾信息技术有限公司副总经理 张承义博士）

1、在2020年贵公司有哪些产品或技术，您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献？请您分享。

其一，在2020年12月20日举行的飞腾生态伙伴大会上，我们发布了新一代桌面处理器芯片腾锐D2000，产品性能较上一代有大幅提升。

腾锐D2000集成了8个飞腾自主研发的高性能处理器内核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主频2.3-2.6GHz，TDP功耗25W，集成了非常丰富的I/O接口，支持飞腾自主定义的处理器安全架构标准PSPA1.0，满足更复杂应用场景下对性能和安全可信的需求。

相比上一代产品FT-2000/4桌面处理器芯片，腾锐D2000的性能大幅跃升，带宽达18.7GB/s，可以创造更优质用户体验；SPECint分值为97.45，SPECfp分值为94.62，接近原来的2倍，在计算能力上得到进一步的提升，兼顾桌面终端与边缘服务器，极大地丰富了应用场景。

腾锐D2000与2019年发布的产品FT-2000/4管脚兼容，客户可以实现现有系统的原位拔插代换，无缝兼容。此设计能够大幅降低产品研发成本，同时也能极大地降低整机合作伙伴的开发难度，加快开发进度。除了传统的PC、一体机和笔记本，该产品也将应用到5G RRU 基站、可信终端、高端交换机、图形工作站和一些边缘轻量级服务器产品。

其二，在2020年7月份，我们推出了新一代高可扩展多路服务器芯片腾云S2500。

腾云S2500继承了上代产品FT-2000+的卓越性能，在多路扩展能力方面取得了重大突破，它兼具高可扩展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力。腾云S2500的最大特点是高可扩展，增加了4个直连接口，总带宽800Gbps，支持2路、4路和8路直连，可以形成128核到512核的计算机系统，从而引爆算力，为行业新基建提供新动能。

相比上一代产品FT-2000+单路服务器芯片，腾云S2500的性能大幅跃升。在整机性能方面，双路的SPECint分值为1000+，增长至原来的2倍，四路的SPECint值为1800+，是原来的3.5倍。在分布式数据库性能方面，双路服务器的tpmC值达到98000，线性提升至原来的2倍，四路的tpmC值达到176000，增长至原来的4倍。在云桌面支持方面，双路服务器支持虚拟机70个，增长至原来的2.5倍，四路服务器支持虚拟机140个，增长至原来的5倍。

这款多路服务器芯片在体系结构方面进行了不断创新和发展。一方面延续了飞腾之前高端芯片的片上并行系统（PSoC）体系结构、数据亲和的大规模一致性存储架构、层次式二维Mesh互连网络这三点优势结构，同时新增了大容量共享L3 Cache、多端口高速低延迟直连通路、内存镜像存储可靠性增强技术，而且采用了面向应用的安全增强技术，可防御幽灵和熔断边信道攻击，产品的安全可信能力进一步提升。

依托高可扩展、高性能、高安全、高可靠、高能效这五大核心能力，腾云S2500可实现对云计算、大数据、边缘计算、5G、AI、区块链等技术的赋能，也将实现在政务、数字城市、电信、金融、能源、交通、工业制造等众多行业获得广泛应用。

2、受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势？贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的？

电子行业产业链是深度耦合在全球产业链里的，形成“你中有我、我中有你”的大格局，受疫情和国际形势的双重影响，国产替代在迎来巨大挑战的同时也迎来了机遇。在全球化产业分工中，我国在全球产业链中占据核心位置，但优势集中体现在中下游制造领域，长期缺乏科技创新和产业升级的内在动力。通过算力驱动，近年来我们也得以在芯片等“卡脖子”领域的核心关键技术取得重大突破。除了一些消费类电子中的芯片，目前在数据中心服务器、核心主干网、人工智能等领域的国产芯片公司也取得了不错的成绩。

尤其在过去一两年，国产CPU市场发生巨大变化，信创行业的市场化机制终于成长起来，从仅应用于党政领域扩展到更多行业，甚至开始走向普通的消费者市场和企业市场。我们也顺应国产化的浪潮，不断拓展自己的“朋友圈”，建立起了一个良好的生态圈。但目前国产CPU还没有形成一个最终面向消费者的生态，还需要一段时间的成长期。

3、您认为，国产厂商在自主研发和国产化产品路线上，目前主要面临着哪些困难和挑战？有何应对之策？

我认为目前国产厂商在自主研发和国产化产品路线上面临的问题主要有两个，一是人才的问题，二是产业链的问题。

科技创新的关键在人才，而“卡脖子”行业的人才缺口一直比较大。以芯片为例，中国芯片人才的缺口已经超过30万人。2020年教育部启动了基础学科人才选拔“强基计划”，主要聚焦在高端芯片与软件、智能科技等领域。国务院也正式发文，将集成电路专业定为国家一级学科。说明国家高度重视人才培养。企业和高校，是科技创新的两股中坚力量。培育创新型、实用型高科技人才，需要加强校企合作，促进产教融合。这也是飞腾公司在“十四五”期间的一个重点发力方向，我们与天津大学、湖南大学、西安交通大学和中山大学等众多高校正在开展纵深合作。

用“中国芯”、众多国产科技产品替代“外国芯”、外国科技产品，是“十三五”期间很多行业取得的阶段性成果，但这只是万里长征的第一步，国产设备能不能持续运行起来，从“可用”到“好用”，还面临很大的考验。因此，“十四五”期间需要产业链的相关企业、科研机构，从产业共同发展、前进的角度多思考，形成产业“一盘棋”，才能化解供应链封锁等危机，真正做到破解“卡脖子”难题。

4、2020年，5G开始走向大规模商用。随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖也越来越广，这将给行业带来哪些机遇？

5G是国家新基建战略之首，5G结合大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴技术将造就产业互联网的黄金10年，将极大赋能未来智慧城市、能源、交通、工业制造等各领域，实现更高程度的产业数字化转型升级。

5G时代下，新一轮的科技革命带来的是更加激烈的科技竞争，国际环境的巨大变化告诉我们，自主创新是重中之重。5G通信全产业链包括接入网基站系统、承载网和核心网，其中所用处理器芯片、光器件、射频器件、操作系统、应用软件等众多领域是否能自主创新成为5G建设能否行稳致远的关键。

处理器芯片作为信息系统的核心，只有坚持自主创新才会有持续发展的能力和动力。飞腾也在针对5G领域做芯片定义，同时也在多方面布局，与领域内的软硬件合作伙伴共同努力，打造基于飞腾平台的5G解决方案。

在5G接入网，运营商正向着“智能、开放、开源”的“白盒化”方向迈进，通用服务器将可成为商业通讯基站的重要数据处理和控制平台。此前，飞腾已与领域内生态伙伴构建了白盒5G基站解决方案，与FPGA卡配合可以实现多个小区的用户覆盖，而利用腾云S2500进行升级换代将使基站具备更多小区更多用户的接入能力。在5G移动边缘计算，基于飞腾CPU搭载边缘云平台将UPF网元下沉，实现用户就近服务，可以使服务能力和质量得到提升。在5G核心网，依托S2500多路服务器的计算性能和扩展能力，可以为控制面和用户面网元提供更好的支持，助力国产5G核心网基础设施加速落地。

5、随着新基建的发展，您认为2021年整个⾏业将面临着哪些新的机遇、新的挑战？

随着新基建的发展，行业将会面临算力、协同、安全和应用四大挑战。

以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施建设是数字化基建的基础设施，是通向未来全面数字化信息化的高速公路。在这条路上，多样化算力是新基建的技术基石，端、边、云协同计算，是新基建体系运转的核心。

全面信息化、数字化、网络化的基础建设，势必会吸引更多高级别网络安全威胁力量的关注，线上线下万物互联，加大了网络攻击的危害的程度，从虚拟互联网直接威胁到现实生活。因此，安全是新基建的运行保障，如何保障网络安全、数据安全成了一大新的挑战。

新基建提速万物互联进程，赋能智慧城市、智慧轨交、智慧能源、智慧家庭的落地，其中应用是新基建的落地关键。例如基于飞腾CPU的货架式产品能够“开箱即用”，极大地促进了新基建加速落地。

6、请您介绍下贵公司在中国市场的发展情况？2020年中国市场有哪些突出表现？2021年针对中国市场又有哪些规划和布局？

飞腾公司在2020年实现了营收的高速增长，全年销量超150万片，全年营收超13亿元。基于飞腾CPU平台的产品已经广泛应用于我国党政办公系统、重点行业业务系统、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等关系到国家安全和国计民生的重要领域。

2021年，飞腾公司将进一步加大产品研发、生态建设力度，预计全年人员规模将突破1200人，研发投入突破7亿元，芯片交付量超200万片，全年营收超20亿元。

首先，在产品研发方面，我们已经开始了下一代服务器CPU的研发，这代芯片是完全面向数据中心需求定义的新一代CPU，处理器核将基于飞腾自主研发的全新8系列处理器核心——FTC860，在存储和IO方面也会做大幅的提升，全芯片性能将会提升一倍以上。

同时，我们也在进行新一代嵌入式芯片的研发，这代芯片可以灵活地关断和灵活的功耗处理，面向不同应用需求集成了较多常用接口，配置灵活，根据不同场景有不同的产品规格，包括单核板、双核板、四核板等，功耗从1.5w到6w不等。

在安全方面，飞腾将在2021年推出PSPA2.0，对处理器架构安全一体化，面向虚拟化场景的辅助安全技术等进行进一步研发，提升内生安全程度；在产品方面，除了推出新一代服务器CPU及嵌入式CPU之外，我们也会在处理器核方面持续发力，把核心性能进一步提高。在芯片体系结构设计方面以及与工艺协同方面也会进行进一步的研发。

后续，公司还将推出第一代桌面平台化解决方案，即洞庭平台。该平台将支持包括腾锐D系列芯片以及飞腾套片X100在内的产品，可以使得客户的方案集成度更高，可靠性更高，成本更低，同时加快开发进度，提升国产化率。

其次，在生态建设方面，我们会继续坚持开放、合作、共赢的方针，共同构建强壮的，符合国际IT产业发展潮流的，同时具有中国特色的飞腾生态体系，逐步按照中央的部署逐步实现国内国际的双循环。

一是，赋能软、硬件合作伙伴。

对于硬件合作伙伴，我们会进行更多技术的赋能，包括硬件兼容认证、协同技术创新，技术培训赋能等；另外会跟合作伙伴进行联合产品开发和联合产品推广。对于软件合作伙伴，我们会利用好现有的生态，将现在各类的开源软件逐渐从原来的平台迁移到飞腾平台上来，跟伙伴一起不断丰富我们的生态。同时我们将建立各类软件技术实验室，基于这些实验室开展更多的联合软件创新，成果也将贡献到各社区，同时我们也将参与制定一些新的行业标准和规范。总而言之，我们会从硬件、软件、资金、市场等方面与合作伙伴进行更多的互动和支持。

二是，建设生态支撑平台。

2020年我们成立了全国新基建服务保障平台，面向用户和集成商、整机、软件等合作伙伴，提供项目交付后疑难问题的“一站式”咨询解决，这个平台未来也将升级为飞腾生态合作联盟的信息支持平台。

此外，我们在2020年成立了AI、5G和安全可信的生态联合实验室，我们也将通过这些实验室与我们的合作伙伴们一起组织产品攻关，打通产业生态，加速应用解决方案的快速落地以及引领一些新的技术标准。

三是，“共飞腾”生态支持计划。

2021年我们会推出新的“共飞腾”生态支持计划，主要面向战略性产业，包括数字政府、数字央企、电信、金融、能源、交通、教育、医疗、工业制造等产业，我们会在每个方向选择5-10家重要战略合作伙伴，包括集成商、软件和硬件的合作伙伴进行联合产品开发和软硬件的适配优化，推动联合解决方案的落地。