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[导读]专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。

2021年2月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境,能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。

贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件

贸泽电子供应的Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封装。这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指,连接到P-Tile收发器。该套件内含完整的软件资产,包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。

Agilex系列FPGA和SoC将于近期推出,提供定制化解决方案,解决网络、嵌入式和数据中心等市场上以数据为中心的业务挑战。高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术,集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色,包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP引擎。

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