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[导读]继去年 12 月举行 2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔今天正式推出基于 144 层 QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔® 固态盘 670p。

2021 年 月 日,北京 —— 继去年 12 月举行 2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔今天正式推出基于 144 层 QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔® 固态盘 670p。

英特尔公司高级副总裁兼 NAND 产品和解决方案事业部总经理 Rob Crooke 表示:“英特尔固态盘 670p 基于英特尔 144 层 QLC 3D NAND 技术,每裸片容量为 128GB。与上一代固态盘相比,英特尔固态盘 670p 的读取性能提高了 2 倍,随机读取性能提高了 38%,时延降低多达 50%。通过提供峰值性能、最高 2TB 的容量和增强的可靠性,英特尔固态盘 670p 是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

英特尔固态盘 670p 采用最新的 QLC 技术,单盘容量最高可达 2TB,能够为日常计算和主流游戏提供显著的价值。与上一代英特尔®QLC 3D NAND 固态盘相比,670p 提供更高的性能,包括 2 倍顺序读取和 20% 的耐久性提升。为满足当今最常见的计算需求,英特尔这款最新的客户端硬盘同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优,实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。

即日起上市的英特尔固态盘 670p 采用纤薄的 M.2 80 毫米外形规格,非常适合轻薄型笔记本电脑和台式机。

过去十年来,英特尔一直专注于开发 QLC 技术,以满足当今 PC 存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。英特尔的 QLC 固态盘基于浮栅技术所打造,数据保持力是这一技术的一大关键性竞争优势。英特尔固态盘 670p 的全新单元配置还以合理的价格为日常计算需求优化了大容量存储,且有助于加快固态盘的普及。

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