加码碳化硅赛道，斯达半导体定增募资35亿元

3月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。

第三代半导体具备高频、高效、高功率、 耐高温高压等特点，契合节能减排、智能制造等国家重大战略需求，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。国家先后印发鼓励性、支持性政策，推动支持 SiC 等第三代半导体材料的制造及应用技术突破。

SiC 功率器件可以降低损耗，减小模块体积重量，随着新能源汽车市场迅速发展，SiC 功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。根据 IHS 数据，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。

而SiC也是此次斯达半导体募资的重点，继三个月前斯达半导体拟2.29亿元投建全碳化硅功率模组产业化项目后，再豪掷20亿加码SiC项目。

本次斯达半导体为其高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，募资20亿。项目计划建设周期为3年，可助力其实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化。达产后，预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。

发行完成后，斯达半导体的主营业务范围保持不变，注册资本发生变化，发行后沈华、胡畏夫妇合计控制公司股份的比例将由 44.54%下降至 40.49%，仍为公司实际控制人。

斯达半导体称，SiC方面，本次募资将有助于公司把握新能源汽车快速发展的市场机遇，满足市场需求；丰富产品线，实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。

功率半导体方面，有助于其紧追功率半导体市场快速发展机遇，满足市场需求；提升企业质量管控能力，进一步提高公司产品质量稳定性；进一步提升企业对下游市场的供货保障能力，提高客户供应链安 全性，提升企业竞争力。

本次发行完成后，公司资产总额与净资产额将同时增加，资金实力将大幅增强。

来源：化合物半导体市场

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