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[导读]3月8日,兆驰股份发布最新调研报,披露公司LED芯片项目进度及LED外延及芯片的核心优势等情况。

3月8日,兆驰股份发布最新调研报,披露公司LED芯片项目进度及LED外延及芯片的核心优势等情况。

LED芯片项目进展情况

兆驰股份表示,目前兆驰半导体的LED芯片销售进展比较好,出货量在行业里稳居前列,目前是满产满销的状态,部分在手订单因为产能原因还需延期供货,产品价格近期也有上调。

兆驰半导体的氮化镓LED芯片项目2019年第四季度开始投产,蓝光芯片的月产能已达到50余万片四寸片;红黄光芯片项目也在持续推进中,预计2021年投产。

客户方面,目前除小部分供给兆驰光元外,大部分实现对外销售,持续给国内厂商和台系厂商供货,同时,已通过韩系厂商验厂并已开始供货。

LED外延及芯片的核心优势

在谈及LED外延及芯片的核心优势时,兆驰股份介绍,厂房占地面积逾16万平方米,具有单一主体厂房最大外延及芯片产能,同时进行集约化管理,极大地提高了生产效率。

公司已采购目前业内最先进的自动化设备,在成本、效率、稳定性等方面具有后发优势,并与MES系统整合,进行自动化生产,能够节约人力,提升良率;自建气站,设立PSS处理,具有较强的成本优势。

与此同时,公司引进世界一流的技术团队,具备MiniLED的研发和生产能力,并已在Micro LED领域做技术储备、专利储备,为公司高端技术实力奠定坚实的基础。

在国家政策支持下,当地政府在设备、人才、税收等多方面给予优惠,并通过产业基金向兆驰半导体增资,还引进上下游企业,逐步完成配套群集,进一步加强项目优势。

得益于全产业链支持,公司不仅在LED外延芯片项目,在LED封装及应用照明领域均有布局,打造LED上中下游全产业链垂直整合协同发展,且外延芯片项目及封装扩建项目都设立在南昌,物流费用大幅降低。

最后,兆驰股份表示,目前兆驰半导体已平稳起步,未来将持续开拓市场,打造面向国际国内的核心竞争力。

来源:LEDinside

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