持续推进PPACt新战略 共创未来十年增长机遇

2021年3月10日，上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题，为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。

作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司长期支持SEMICON China并积极参与其中。2020年，全球经历了不寻常的一年。在新兴技术的驱动下，半导体行业先抑后扬，市场表现令人欣喜。“科技在人们日常生活中扮演的角色比以往任何时候都要重要，而这扩大了市场对半导体和晶圆厂设备的强劲需求。”应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示，“作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司领先的技术和产品组合能够帮助客户加速推进‘新战略’，提高芯片的功率(Power)、性能(Performance)，降低面积成本(Area-Cost)和上市时间(Time-to-market)，即：业内经常会提到的PPACt，以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。”

今年，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森将在SEMICON China 2021开幕主题演讲上以远程视频的方式寄语大会。此外，应用材料公司还将参与多个技术论坛，并带来精彩的内容分享，与业界人士交流行业新兴的技术和趋势。活动亮点包括：

· 3月14日，中国国际半导体技术大会(CSTIC)——应用材料公司特殊产品和技术部副总裁兼总经理原铮博士将以“在物联网时代下赋能特殊应用”为题发表主题演讲。

· 3月17日，SEMICON China 2021开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将担任主持人。

· 3月18日，先进封装论坛——应用材料公司先进封装业务部副总裁兼总经理Nirmalya Maity博士将带来题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。

· 3月18日，智能制造论坛——应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟将发表题为“通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产”的主题演讲。

· 3月19日，SEMI中国英才计划领袖峰会——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将参与圆桌论坛，聚焦5G时代下行业人才培养战略。

随着人工智能时代的深入推进，半导体行业将在未来十年进入一个新的增长时代。展望未来，应用材料公司将携手客户持续推进“PPACt新战略”，实现“创建美好未来”的愿景。