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[导读]意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品,扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

中国,2021年3月17日——意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品,扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器

双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,保证两个处理器都能实现出色的实时性能。射频端链路预算达到102dBm,确保远距离网络连接稳定可靠,并集成巴伦(平衡-不平衡变换器)电路,节省电路板空间和材料清单成本。

新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式,以及精心定制的外设和内存,适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用,包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器, 物联网终端和工业自动化设备。

每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈,支持专有通信协议,安全系统确保软件更新安全,保护品牌和设备数据完整性,专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。

随着这些新器件上市,STM32WB系列的封装型号也相应增多,提供多种封装配置选择,包括增加GPIO端口数量,类似封装之间的引脚到引脚兼容。客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用,发挥所有封装的引脚兼容的优势,在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。

开发生态系统包括支持各种应用的STM32Cube认证射频协议、软件扩展包和代码示例、STM32CubeMX 配置器和初始化代码生成器、STM32CubeIDE 开发环境、功能强大的STM32CubeMonitor-RF评估板以及相关的Nucleo开发板。

STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU现已投产,采用QFN48封装,提供各种引脚兼容配置。

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