芯科、罗姆等携功率器件全品类最新的产品及技术，齐聚世强硬创新产品研讨会

3月26日上午，Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场，发布功率器件全品类最新的产品及技术，产品涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等，上千名实名认证工程师在线观看并与技术专家实时互动。

研讨会上，罗姆的技术专家带来业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM，可以很容易区分错误来源，整个产品系列从10-30A都有覆盖;Silicon Labs则推出了隔离驱动器SI823HX产品，最大传输延时30ns，4A灌/拉电流驱动能力表现优异;瑞萨推荐了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器，提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度，和2.1mm的封装高度，均采用LSSOP封装，引脚间距为1.30mm,几款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作，以承受恶劣的工作环境;Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块，专为1500V光伏逆变器设计，具有业界最大的陶瓷基板，相比传统升压模块，可以设计出更紧凑，更轻量化，更高功率密度的系统。

目前，世强硬创新产品研讨会已成功举办了16场，吸引了来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业的实名认证工程师参与，场均实名认证工程师超过1000人，为各领域的研究提供了广阔的交流平台。据悉，世强硬创电商将在4月举办三场新产品研讨会，分别为时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场，会议邀请到Silicon Labs、Epson、Renesas、ROHM、TE等全球知名品牌在线发布新产品新技术，敬请关注。

用户可前往世强官网获取功率器件专场所有讲义和视频资料。