天玑1200跑分曝光网络：综合性能勉强持平骁龙870

去年大部分时间高通都很平淡，除了骁龙865、骁龙690和骁龙768(765改版)这三款处理器外基本没有别的动作。然而到了年底，高通却开始一反常态，变得异常活跃起来。继上月推出最新款旗舰5G处理器骁龙888和首款低端5G处理器骁龙480后，昨天晚上，高通宣布正式推出骁龙870 5G移动平台。这款产品采用7nm工艺制造，整体规格与骁龙865如出一辙，有望成为今年高通在中端市场上的最大杀器。

骁龙870的正式发布，让我们看到如今手机市场正在发生的变化。市场研究机构Counterpoint研究总监Dale Gai曾表示，2020年第三季度，尽管安卓高端市场依然由高通称霸，但是安卓中低端市场却几乎完全被联发科占领，高通在中端市场面临着联发科的激烈竞争。

此前，联发科举办了MediaTek天玑新品发布会正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

骁龙870采用7nm工艺制程，拥有1个Cortex - A77大核+3个Cortex - A77中核+4个Cortex - A55小核。三档核心频率分别为3.2GHz、2.42GHz、1.8GHz，无论架构还是工艺制程本质上都是骁龙865的超频版本，主频比骁龙865/骁龙865Plus更高，所以也被网友称之为骁龙865PlusMax版本。

天玑1200采用台积电6nm工艺制程，就是7nm工艺制程小幅改动版本，拥有1个Cortex - A78大核+3个Cortex - A78中核+4个Cortex - A55小核。三档核心频率分别为3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz。GPU方面，骁龙870采用自家Adreno650，天玑1200则采用公版ARM G77 MC9，性能相比上一代提升13%。

相关的消息显示，realme旗下新机将首批搭载天玑1200。现在随着产品发布的逐渐接近，关于天玑1200的更多消息也出现在了网络上。

联发科天玑 1200 旗舰芯片于 2021 年 1 月 20 日正式发布，采用台积电 6nm 制程工艺，大核主频可达 3.0GHz，采用 1+3+4 的核心架构，realme GT Neo 将首发这颗芯片，

根据曝光的信息显示，其综合跑分可达71万+，其中CPU为18万+，GPU为24万+，对比前代天玑1000+提升是非常明显的。而与骁龙870相比，CPU性能上骁龙870有一定领先，而GPU上则天玑1200有微弱优势，两者可以说是同一水平的产品，性能都是非常不错，当然实际体验还是得等产品出来再说。

天玑1200的GPU得分略高一些;二者跑分结束时的温度分别为，天玑1200 30℃左右、骁龙870 34.2℃左右，并没有出现过热的情况。

事实上，作为全新天玑旗舰5G移动芯片，天玑1200的具体规格信息，已经出现了多次。

获悉，联发科次旗舰 SoC 天玑 1100 综合跑分约为 60 万分，而上一代天玑 1000+ 约为 51 万分，可以看出天玑系列 SoC 每一代性能提升明显。

realme GT 手机于 3 月 4 日发布。手机搭载骁龙 888 处理器，首发到手价 2799 元，realme GT Neo 将配备联发科天玑 1200 于 3 月 31 日 14：30 发布，手机将搭载 4500mAh 双芯锂电池、6.55 英寸屏幕，支持 65W 快充，具备立体声双扬声器。

网络通信功能方面，天玑1200支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机;智能场景感知，5G网络高度稳定;降低5G通信功耗，更省电。

目前除了realmeGTNeo外，Redmi也将推出搭载该芯片的产品，目前搭载骁龙870芯片的产品最低售价为1999元，而骁龙888芯片最低的为2799元，所以天玑1200的产品的定价区间基本就是这样了，大概率是2499元左右，毕竟如果定价过高，大家肯定会去选择骁龙的产品了，所以期待性价比产品的用户可以期待一波了。

进入5G时代以来，联发科的表现可以说非常亮眼，建立了完整的5G芯片矩阵，在中高端以及中端市场则备受青睐，相关产品越来越多，获得了消费者的认可。不过比较遗憾的是，联发科芯片依旧无法出现在各个厂商的顶级旗舰产品上，冲击高端之路依旧道阻且长啊。

天玑1200的GPU部分虽然是同型号，但是遭到了阉割，性能损失差不多有10%左右，所以单核成绩超过了天玑1000+，但是多核跟天玑1000+基本持平。看来联发科也开始挤牙膏了，我只能默默的说一句，发哥你再不给点力，华为旗下空下来的市场，你估计连渣都没得吃了!