2021年半导体器件出货量创历史新高，总量突破1万亿件

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

半导体器件(semiconductor device)通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两 类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的 一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些 环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战等系统中已得到广泛的应用 。

4月9日消息，本周三，调研机构IC Insights预测2021年半导体器件出货量将再次突破1万亿件，如果预计准确，这将创造了半导体出货量的历史新高。

这将是半导体器件历史上第三次突破1万亿出货量，第一次在2018年。IC Insights预计，2021年增长最强劲的产品类别将主要是与网络、云计算、自动驾驶、5G等新技术有关。

中国半导体材料行业的上游

全球芯片供应紧张从去年蔓延至今年，从手机到汽车、游戏机、安防等行业无一幸免。4月9日，“首届中国基础电子元器件产业峰会”在第九届电博会举行，业内专家围绕基础元器件产业在“十四五”时期的机遇，如何应对全球“缺芯”，国产化替代的路径等问题展开讨论。

电子行业发展迅猛

电子元器件包括电阻、电容、电感、电位器等，基础电子元器件广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信等领域。我国电子元器件本土供应链总体完善，产品门类较为齐全，但行业大而不强的问题依然存在。

今年，工信部为基础电子行业发展设立了总体目标。到2023年电子元器件销售总额要达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位。

参与者为铜材、硫酸、十种有色金属等精细化工厂和光刻机、检测设备等设备供应商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料，供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。在设备供应方面，中国半导体材料设备行业发展较晚，导致中国相关半导体材料设备国产化程度不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化程度低于10.0%。光刻机是中国半导体材料制造的核心设备之一，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占据，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场。

目前ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下，波长为13.5纳米，而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。由此可见，中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显，竞争能力较弱，国外光刻机厂商的议价能力较强。

从1978年半导体总出货量为326亿件开始，到2021年预计的11353亿件，半导体器件的复合年增长率预计将达到8.6%。

43年间，半导体出货量涨幅最大的是在1984年，达到34%。相应地，2001年因为互联网泡沫爆发，成为了半导体出货量跌幅最大的一年，跌幅为19%。唯一一次连续销量下降是在2008年、2009年，主要是因为全球金融危机和之后的经济衰退。

在全球缺芯的当下，尽管汽车、手机等行业遭受了严重打击。而受到自动驾驶、5G、云计算等新技术推动，半导体需求也大幅上升，台积电、三星、英特尔等公司也都在扩充新的芯片产能。未来，半导体市场增长可能会更加迅猛。

现在，在这条半导体产业链的每一个企业都在重新思考自己抗击风险的能力。“新冠疫情和地缘政治这两件事叠加在一起，可以说是我们所想到的最坏的一种情况。”多位从业者对《财经》记者表示，重塑一个更加皮实的供应链，将是未来很长一段时间一项重要的事。