联发科一鸣惊人：半导体供应商排名跃居全球第八！

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元)，同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。

进入5G时代后，联发科一鸣惊人，成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场，联发科依然后劲不足，落后高通公司。根据全球市场信息咨询公司Gartner Inc.的消息，台湾智能手机IC设计公司联发科荣获2020年全球第八大半导体供应商的称号。

目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术，而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场，联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。

此前有报道称，联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产，明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

但今年下半年，采用加强版5nm制程技术的苹果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗舰8系列处理器也会在年底发布。相比之下，联发科在高端芯片的规划节奏上依然较慢，无法形成先发优势。

Gartner在一份研究报告中表示，受益于5G智能手机芯片的大量发货以及其在全球4G智能手机芯片业务中市场份额的增长，联发科的收入比去年同期增长了38.1%，至2020年为109.9亿美元。

Gartner说，销售增长帮助台湾公司获得了全球市场的2.4%的份额，比一年前的第13位上升了，从而获得了第八名。

Gartner表示，2020年，全球半导体收入总计4.662亿美元，同比增长10.4%。但是，该报告不包括纯晶圆代工业务产生的收入，而纯晶圆代工业务主要由台积电主导。

“内存，GPU和5G芯片组在超大规模，PC，超移动和5G手机终端市场需求的推动下引领了半导体的增长，而汽车和工业电子产品则因COVID-19的支出减少或支出暂停而遭受损失，” Gartner研究副总裁Andrew Norwood在一份声明中说。

2020年下半年，市场需求的持续增长，导致全球晶圆开始出现紧缺的状况。因此，一众半导体巨头都不惜成本争夺专业晶圆代工厂的产能。

一时间，专业晶圆代工厂订单源源不断，营收大幅增长。当然，半导体巨头们的业绩也都实现了不同幅度的上涨。

日前，知名市场调研机构Gartner公布了2020年半导体行业的营收预测排行榜。根据榜单中的信息显示，由于市场环境利好，全球半导体厂商在2020年营收总规模达到4498.38亿美元，相比2019年同比增长7.3%。

在预测营收前十名中，美国半导体企业独占8席，其中英特尔凭借702亿美元的预计营收稳居榜首，市场占有率达到15.6%。

联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。

但目前来看，联发科在高端市场并未实现突破，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手，令人不免有些遗憾。

联发科当然也意识到了这个问题，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

另外，由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

值得注意的是，这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。

综合来看，全球半导体行业目前依旧被美国和韩国主导。不过，中国半导体产业已经加快步伐，未来一定能够打破被美韩垄断的局面，掌握核心知识产权，彻底实现自主化。

在你看来，短时间内中国芯片企业能够有大突破吗?