联发科5G芯片制程超越高通，已拿下国内手机厂商订单

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。

台媒指出，联发科量产进度有望与苹果相当，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。

据介绍，由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm，联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元(约 522.01 元人民币)以上，远高于现行平均单价 30 至 35 美元。

对于相关传闻，联发科表示，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米产品，成为台积电4纳米和3纳米的首位客户。

这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上，首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米，联发科5G新旗舰晶片产品单价将拉高到80美元以上，远高于现行平均单价30至35美元。

对于相关传闻，联发科回应称，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

据报道，联发科这款4纳米5G旗舰晶片，已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹果客户订单，芯片可望在明年第3季末、第4季初量产，进度将与苹果、超微相当，并于第4季大量出货，以便客户端抢占明年初的农历春节商机。

此前，联发科发布天玑1200，基于6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

5G性能方面，天玑1200支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。

众所周知，2020年是5G商用的关键一年，各大手机厂商为了在5G赛道领跑，使出浑身解数。受此影响，芯片领域的竞争也格外激烈，芯片厂商也在为抢占更多市场份额接连推出多款新产品，中国市场5G芯片格局也有所变化。

因为智能手机的迅速普及，占据大片Android市场的美国芯片供应商——高通被人熟知，联发科在高通的压制下一直处于全球第二的位置，虽然在排名方面差距不大，但在实际的芯片出货量和市场份额方面却有着较大的差距，不过沉寂两年多的时间之后，联发科在2019年底发布全新天玑1000 5G Soc，这也预示着联发科重新回归智能手机行业的高端芯片市场，而联发科的这次回归确实对于高通形成了一定的竞争。

近日，IDC发布了二季度中国智能手机市场跟踪报告，内容显示，5G芯片销量冠军来自中国，华为海思麒麟芯片超越高通、联发科，在中国5G手机芯片领域所占市场份额达到54.8%，这意味着华为成为中国最大的5G芯片供应商。排名第二、第三的分别为高通和联发科，在中国5G手机芯片市场所占市场份额分别为29.4%、8.4%。要知道，在2019年的中国5G芯片市场，高通还牢牢霸占着第一的位置，所占市场份额达到41%，而华为海思份额只有14%。