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[导读]4月14日至4月16日,立讯精密将携最新研发成果亮相上海慕尼黑电子展N5馆(展位号:5530)。作为国内专注于连接器/连接线的研发、生产和销售的领军企业,立讯精密通过内增外延的方式将自身打造成国际领先的横跨消费性电子、通信、汽车三大领域的精密制造平台,公司凭借完整的全球化布局、国际化生产、销售及研发的运营能力,服务全球各大顶尖客户群。

4月14日至4月16日,立讯精密将携最新研发成果亮相上海慕尼黑电子展N5馆(展位号:5530)。作为国内专注于连接器/连接线的研发、生产和销售的领军企业,立讯精密通过内增外延的方式将自身打造成国际领先的横跨消费性电子、通信、汽车三大领域的精密制造平台,公司凭借完整的全球化布局、国际化生产、销售及研发的运营能力,服务全球各大顶尖客户群。

全球5G网络和数据中心等基础设施的高速发展,对于设备连接、数据连接的解决方案提出了更高的要求。在本次上海慕尼黑电子展上,立讯精密将重点推出高速互连自研界面及产品路标规划,提供电连接、光连接、热管理的完整互连解决方案,适用于高速大带宽的设备运行,满足当前大数据分析、人工智能等新兴业务需求。

【自研界面系列产品】

立讯精密将携自研界面亮相上海慕尼黑电子展

OmniEdge™ASM内部互连解决方案

Intrepid™背板解决方案

CHIP2IO™连接器模组

【企业级高速互联系列产品】

立讯精密将携自研界面亮相上海慕尼黑电子展

AOC系列

Transceiver系列

DAC/ACC系列

HSIO Conn & Cage系列

Server & Storage IO 系列

【消费电子产品&汽车系列产品】

立讯精密将携自研界面亮相上海慕尼黑电子展

我们致力于推出先进技术导向的互连产品线,结合精密制造能力,成功开发:OmnEdge™ ASM Familiy, 针对服务器&存储应用的互连自研界面,满足PCIE5.0并支撑平滑升级至112G PAM4;经过近两年的设计开发,立讯首款自研高速背板连接器界面实现生产落地,支持传统背板、正交背板及背板线缆应用,SI性能实测满足速率56G PAM4并支撑平滑升级至112G PAM4;伴随着通讯设备的传输速率的提高,线缆替代PCB方案已经成为业内的主流趋势,我司通过和客户的战略合作,推出QDD CHIP2IO™和SFP CHIP2IO™等解决方案,结合我司自有的Optimax™裸线方案,提供客户侧从25G过渡到56G PAM4~112G PAM4的产品应用的cable互连方案。

立讯精密通过了USB-IF协会公布的最新“USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance Document Revision 2.0”标准认证,取得了USB协会Global Pass的测试结果并公告TID 4186在Integrator List网站,成为全球第一家获得Full-Featured USB-C Cable(USB4 Gen3)认证的制造企业。与此同时,取得了USB协会Global Pass的测试结果并公告TID 4650在Integrator List网站, 成为全球第一家获得USB-C Receptacle Connector (USB4™ Gen3) 40Gbps 连接器认证的制造企业。

高速信息时代已经到来,为实现符合当前设备的互连产品迭代升级,立讯精密致力于提供电连接、光连接、热管理等企业级完整互连解决方案以及消费性电子产品、汽车互连产品,覆盖无线通信基站、数据中心、服务器、交换机、3C产品和汽车通信等各个领域应用,服务于不同客户在各个领域的互连需求,构建无处不通信、无处不互连的完整生态圈。

立讯精密,以科技连接未来。

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