楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列

新型安规电容满足更高电压下的安全需求

楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器（MLCC）全新拓展系列。新型安规电容系列可满足客户对电容性能和安全认证的双重需求，符合AEC-Q200标准、满足调制解调线路和交直流电源的要求，可防止雷击或其他瞬变电压对电子设备可能造成的损坏。

“我们的加强版安规认证表贴式MLCC产品系列经检测符合国际安全标准，使我们能够更好地满足客户的需求，”楼氏电容事业部高级应用工程师Steve Hopwood说，“我们设计了X等级和Y等级安规MLCC，有助于将不同应用中的电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）降至最低。”

楼氏电容事业部此次推出的新型安规电容系列产品符合国际UL及IEC/EN规范，获得了UL（含cUL）和TUV认证，以确保满足安全要求。此外，产品还具备以下优势：高效表贴装配、更小电路板占用，更薄厚度。

新型安规电容系列具有4.7pF-56nF的高容值范围，额定电压上限305Vrm，且符合Y2/X1、X1和X2等级要求。在不同的等级规格要求下，楼氏电容事业部提供了四种不同等级的表贴安规电容品类。所有规格都可选用FlexiCap™柔性端头。FlexiCap™是楼氏专有的环氧聚合物柔性端头材料，与传统电容器相比，可适应更大的线路板弯曲度，以降低机械应力导致的电容端头断裂风险。

值得一提的是，楼氏的新型安规电容系列具备更高的介电耐压（DWV），高达4kVdc和3kVrm，因此更适合电动汽车的应用，特别是有更高耐压测试和更多设计安全余量要求的800V电池系统。所有新系列产品都可提供AEC-Q200认证，满足支持应用的必要条件。

楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）凭借50多年行业知识和专业技术，在高可靠性电容器设计方面积累了丰富的经验，充分满足高可靠性要求应用领域的需求。集团是先进的高性能专业元器件、电容器及微波元器件产品的创新者和制造商，其产品广泛应用于通信5G、军事、医疗和电动汽车市场等。

关于楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）：楼氏电容事业部是楼氏集团(NYSE：KN)旗下业务单元，总部位于纽约Cazenovia，集团子品牌包括Dielectric Laboratories、Compex、Johanson Manufacturing、Novacap、Syfer和Voltronics。