台积电与三星虎视眈眈大陆市场，欲扼杀中国半导体？

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

台积电和三星对大陆市场提出了主意，希望配置低成本芯片破坏国内半导体企业。台积电在m国建设了6个5nm芯片加工厂，在南京投入28.87亿美元扩大了28nm的生产能力，三星也打算来华建设工厂。这似乎欣欣向荣的背后是我国芯片企业的居心。28nm是我国芯片企业的关键，已经可以批量生产，不需要三星和台积电的参加。三星和台积电产量和良品率都比我们高，用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，给大陆芯片企业带来巨大打击。

台积电和三星都对国内市场打起了主意，想要布局低成本芯片来搞垮国内的半导体企业，台积电更是一面在美国建6个5nm芯片加工厂，一面在南京投入28.87亿美元扩充28nm产能，三星也有来华建厂的打算。而这看似一片欣欣向荣的背后是对国产芯片企业的居心叵测。

要知道28nm正是我国芯片企业的重中之重，已经可以量产，根本不需要三星和台积电的参与。而三星和台积电无论是产量还是良品率都要高于我们，一旦用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，将对国产芯片企业造成巨大打击。

台积电在美国建厂是因为“盛情难却”，外国想要维持半导体产业的主导权才会把台积电弄去增加“安全感”，台积电去了外国后是否会步之前那些外国科技企业的后尘还不得而知，但其在国内28nm产能将对国内半导体产业造成冲击则是必然。

此时，外国人担心中国方面为了保护国内芯片企业而驱逐三星和台积电，明显想借此事写大作。但是，对我们来说，如果这两家企业采用制约手段，一定会打击其他外资企业来华投资的自信，但是如果没有制约，就会破坏我国芯片产业的成长。这也给我国芯片产业带来了新的挑战。任重而道远，中国半导体走的路还很长。

在芯片设计方面，我国已经取得重大突破，例如华为麒麟芯片就是代表。但仅芯片设计还远远不够，芯片制造作为高难度系数技术，才是当前我国急需解决的问题。

从最近两三年开始，我国上到科技巨子，下到市井小民都已经反复认识到了半导体的重要性。2020年，这场由美国挑起的半导体技术之争已经进入新的阶段，继中国在今年已经把半导体国产化提升为国家计划之后，欧盟也宣布要大力加强自身半导体产业实力，欧盟17国在本月签署并发布《处理器和半导体技术联合声明》，签署国将在未来2到3年投资1450亿欧元，建立自主可控的半导体产业链，并在技术上往2纳米制程迈进。

据悉，全世界具备芯片制造能力的企业寥寥无几，而能够实现7nm以下芯片量产的制造企业更是少之又少，当前只有韩国三星和台积电等企业。

实现7mn以下芯片量产之所以困难，主要是两方面造成的。一方面是制造技术难度系数比较高，另一方面是制造芯片必须要使用阿斯麦尔的EUV光刻机等设备。

想要生产先进制程芯片并不仅仅依靠EVU光刻机就能独立完成，还需要使用蚀刻机和MOCVD两种设备。因此，这三个设备也被视作半导体制作过程中的关键设备。

其实吧，不论是中国还是欧盟，两者之间不约而同的都有一个共同目的，客气点说是半导体技术自主，不客气地说就是半导体技术“去美化”。因此，我觉得如今由美国技术所主导的全球半导体产业链在未来十来年内，大概率会划分为中、美、欧各自独大的3个技术体系。

芯片问题长久以来就是大家最为关注的问题!并且随着美国对于华为制裁力度的加强导致，国产芯片变得岌岌可危。随着华为问题引爆世界之后，更多的芯片代工厂将会加大力度投入，以保证自身的竞争力。这其中最为优秀的两大巨头就是三星和台积电。而如今看来这场“芯片大战”避无可避。

在现阶段，我国半导体产业想要实现弯道超车实际上有一定的难度，但是前景依旧是美好的。相信在国内资金、人才和海外市场开拓的三驾马车的带动下，中国的半导体产业将会逐步摆脱桎梏，在世界上绽放属于自己的光彩。