三星在关闭奥斯汀晶圆厂： 至少损失2.68亿美元，影响产能1% 至 2%

三星作为全球最大的半导体之一，旗下很多产品都是完全在自己内部生产，不过近期持续的芯片短缺危机，以及自身生产上遇到的一些问题，可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。

据三星称，今年2月德克萨斯州的严寒导致其位于奥斯汀的半导体工厂停产，导致产品受损，三星损失至少2.68亿美元。

三星高管表示，该公司的半导体业务第一季度利润下降，主要是由于停工造成的中断和产品损失。

三星德州奥斯汀工厂停工后，3 月开始逐步恢复，自 3 月中旬以来，三星一直认真提升工厂开工机率。据《日经亚洲评论》预测，三星德州奥斯汀工厂的半导体生产和交付，将在 6 月恢复停工前水准。不过有些专家持不同的看法，认为三星德州奥斯汀工厂状况严重，很难在 6 月夏季开始时恢复生产。

受暴风雪气候袭击的晶圆厂不仅三星，还有德国科技大厂英飞凌晶圆厂。经英飞凌工程人员协助，预计 6 月左右能恢复正常生产，另一家日本瑞萨电子，则希望 6 月恢复日本茨城县火灾停工的晶圆厂。若这些多数致力汽车电子的科技公司晶圆厂能 6 月恢复生产，就可为供应吃紧的晶片市场缓解些许。

三星存储芯片业务执行副总裁韩金曼说，大约有7.1万个晶圆受到生产中断的影响。他估计晶圆损失相当于2.68亿美元至3.57亿美元。

半导体晶圆厂通常每天连续24小时连续运营数年。每一批晶圆-用于制造集成电路的半导体薄片-可能需要45到60天才能生产，因此任何长度的停机都可能意味着数周的工作损失。恢复晶圆厂也是一个复杂的过程，即使在最好的情况下，也可能需要一周的时间。

据DigiTime报道，受到匿名消息，称三星位于美国德克萨斯州威斯汀的晶圆厂在2月份因暴风雪被勒令关闭后，仍然未完全恢复生产。三星不得不中断某些芯片的生产，并延期交付个别产品，而且还打乱了原有的生产计划，影响了三星晶圆厂未来几个月的生产分配计划，其中就包含了三星固态硬盘的主控芯片。

一般客户端的SSD，eMMC，eUFS和其他存储设备的主控芯片相对比较简单，也不需要非常先进的技术就能处理，转移到第三方的成熟工艺节点生产或许并不难，但在当前全球产能紧张的形势下，要其他晶圆厂重新安排分配产能就有点困难了。即使找到合适的第三方愿意代工，还要花不少时间才能为其进行验证，最终成品在功耗、散热和性能上，也可能与三星自己制造的产品略有差异。即便三星现在委托第三方代工，这些产品也要等几个月的时间才能交付。

外媒强调，在经历过晶圆厂停工的事件，加上当前全球芯片缺乏的情况，三星方面目前正与德州州政府、奥斯汀市政府，还有当地公用事业公司讨论，以进一步寻求相关解决方案，以防止将来发生类似的情况发生。根据三星代工业务方面的高层表示，目前德州奥斯汀工厂虽然已经恢复的生产。不过，未来的一段时间市场仍会感受到该晶圆厂停工所造成的压力。此外，三星方面也积极在2021 年的第2 季对德州奥斯汀晶圆厂的生产进行强化与优化的工作，甚至是进行相关的投资，藉由管理来获得更佳的产品组合，进一步增加销售而提升获利。

目前，三星正准备在美国斥资约170 亿美元的金额，以兴建先进制程的晶圆厂，其选择的地点包括亚利桑纳州、纽约州、以及被预期为最有希望获选的德州。因此，与当地政府商讨如何避免气候所带来的停工风险，可能将会是三星考量是不是继续在德州奥斯汀市投资的重要因素之一。不过，目前三星的高层拒绝评论是否仍继续设厂德州，或公司何时做出决定等问题。

三星在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂为特斯拉和瑞萨电子生产汽车芯片，为高通公司生产电信芯片，以及为自家的 LSI 部门生产各种产品。此外，该厂还生产使用 14 nm – 40 nm 节点的各种 SSD 控制器。

TrendForce 还表示，半导体晶圆厂的受控中止通常不会导致生产损失，但是会增加芯片的交货时间，并导致其他产品(在这种情况下为汽车，智能手机和 SSD)的多米诺效应。

S2 晶圆厂停工对行业的影响相对有限，但仍可能导致价格上涨。同时，由于英飞凌和恩智浦也不得不暂时中止芯片生产，因此对邻近行业的实际影响可能更大。