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[导读]台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

自去年底以来,芯片短缺一直是半导体行业的主旋律,如今该行业迎来大规模投资时代。

根据华尔街见闻的报道,芯片供应短缺持续困扰全球汽车业,摩根士丹利分析师Adam Jonas和Joseph Moore在最新报告中表示,这一局面或将持续到2022年。他们认为,许多汽车制造商将因此生产受阻,而福特汽车上周公布的二季度和全年产量、盈利预期,算是“芯片荒”下汽车业的第一个“盈利预警”。一季报公布后,福特CEO Jim Farley预计,由于芯片短缺可能进一步恶化,二季度计划产量将被迫减少50%,远高于一季度17%的降幅。其首席财务官John Lawler表示,2021年全年,福特将因芯片问题减产汽车约110万辆,损失25亿美元。

据香港亚洲时报网站5月2日报道,全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司董事长刘德音在接受美国哥伦比亚广播公司专访时表示,当前半导体短缺的局面可能还要持续几个月,或许到今年底或2022年初才会有改观。刘德音解释称:“汽车芯片供应链很长、很复杂……时间跨度长达7、8个月。”这意味着,芯片短缺局面可能要到今年底或2022年初才能得到缓解。

如今,美国半导体业正在走“下坡路”。2020年9月,美国颁布了一系列芯片出口新规后,在短短两个月时间里,该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币1.1万亿元)的销售额。

再加之,受疫情影响,全球芯片市场供应短缺已经持续数月,美国众多汽车巨头还被迫局部减产。在此背景下,美国正把获得芯片供应的希望寄托在全球晶片供应巨头——台积电。

作为全球第一大代工巨头,台积电刚刚传出将斥资28亿美元(约合人民币187亿元)在中国南京扩建新的芯片生产线,如今该公司或再次推出大规模芯片投资计划。

据财联社5月4日最新报道,3位消息人士透露,除了当前规划中的芯片工厂,台积电还准备在亚利桑那州额外再建5座芯片工厂。据悉,该公司4月份曾透露,未来3年内将斥资1000亿美元提高产能,而这一大规模投资计划是回应美国的要求。

在4月12日,美国曾邀请台积电、英特尔、三星等半导体巨头参加一场线上芯片会议,讨论如何解决全球芯片短缺的问题。据观察者网报道,除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外,该国总统***还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。

台积电太精明了!最近,台积电不仅决定在美国建设6家芯片工厂,还决定扩建南京芯片工厂,投资27亿美元开始扩建28纳米芯片工厂,将南京芯片工厂的生产能力扩大到每月4万张。显然,台积电真的很精明。台积电现在是世界上最大的芯片工厂,美国现在拥有世界上最多的芯片设计公司,投资美国,大约是5纳米的芯片工厂,台积电能抓住美国芯片发展的机会,代理更多的芯片,使台积电更好。

台湾“经济部”公布去年制造业上市柜公司概况,台积电在税后净利、研发费用与固定资产投资三大项目拿下冠军,成为三冠王,其中研发费用达到新台币1086亿元(约38.85亿美元),突破千亿大关创新高。

在营收方面,去年排名前三的企业分别是,鸿海3兆609亿元、台积电1兆3148亿元、和硕1兆2468亿元。不过在获利排名方面,台积电以5179亿元,鸿海为1018亿元居第二、联发科409亿元居三。

在研发投入方面,台积电投入1086亿元居冠,年增20%,金额续创历史新高;联发科474亿元居次,年增28.5%;瑞昱153亿元排行第三,年增24.9%。

在固定资产投资方面,台积电因应先进制程需求及维持领先优势,投资4943亿元(约176.81亿美元),年增9.8%。

“美国要求这样做。在内部,台积电计划建立多达六座晶圆厂,”该人士说,并补充说不可能给出一个时间框架。

人们猜测,这一消息可能是对美国政府向在美国制造芯片的国内外企业提供的激励措施的回应。此前,英特尔、高通、美光和 AMD 都要求支持美国生产,以帮助解决全球芯片短缺的问题。台积电也曾呼吁美国政府支付美国和中国台湾地区之间的制造成本差额。该计划的另一个潜在因素是英特尔正将其部分芯片生产外包给台积电。获悉,预计苹果的 A 系列和 M 系列芯片中至少有一部分将在台积。

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