高通6nm投片4万片晶圆转单台积电，三星再失大客户？

从2020年到2021年，“缺芯”持续占据媒体头条。从行业来看，高盛公司估计，至少有169个行业因芯片短缺受到负面影响，就连最意想不到的肥皂生产、啤酒生产等也包含在内;而从地区来看，“最受伤”的似乎是美国——高盛估计，美国2021年的GDP可能因此减少1%，约2095亿美元(约合人民币13430亿元)。

可以说，“缺芯”已成为美国迫在眉睫的大事，而为了解决这一难题，美国也想尽了各种办法;该国各家芯片企业也是“各出招数”。

5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。

虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。

消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙(Snapdragon)6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出;但无法确定是否全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。

手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out)，确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支援5G，可大幅提升人工智慧边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将採用，最快明年第一季终端手机可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要採用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片，虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产，但台积电7纳米已量产进入第三个季度。

此前，极度看好联发科的Aletheia资本，今日意外启动降评，并在报告中指出，考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束，为此调降联发科评级至“持有”，目标价也从先前的千元改为“未评等”(NA)。

数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。

但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out(晶圆测试出片)中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。

同时他表示，其中小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。

美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示，2020年9月，美国颁布芯片出口新规后，在短短两个月时间里，该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币10.9万亿元)的销售额。

再加之，疫情影响下全球芯片市场供应短缺已经持续数月，这也让美国汽车、科技行业遭遇困境——美国众多汽车巨头被迫局部减产;美科技巨头高通曾表示，该司全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

为了获取更多的芯片供应，高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头——台积电身上。据市场5月10日消息，知情人士透露，高通正积极转单台积电，该美企已在台积电中科15B厂增加约2万片产能订单。

据悉，叠加此前的2万多片订单，高通在台积电的投片量达到了4万多片。报道称，预计该批订单将于今年8月份左右产出，届时高通将有望借此抢占旺季市场。

不过联发科的旗舰芯片与高通骁龙系列相比还有差距，想要冲击高通旗舰芯片市场的地位，还需慢慢来。