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[导读]今日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的损失。

苹果公司(Apple Inc. )是美国一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·盖瑞·沃兹尼亚克和罗纳德·杰拉尔德·韦恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日创立,并命名为美国苹果电脑公司(Apple Computer Inc.),2007年1月9日更名为苹果公司,总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。苹果公司1980年12月12日公开招股上市,2012年创下6235亿美元的市值记录,截至2014年6月,苹果公司已经连续三年成为全球市值最大公司。当地时间2020年8月19日,苹果公司市值首次突破2万亿美元。 [1] 苹果公司在2016年世界500强排行榜中排名第9名。 [2] 2013年9月30日,在宏盟集团的“全球最佳品牌”报告中,苹果公司超过可口可乐成为世界最有价值品牌。2014年,苹果品牌超越谷歌(Google),成为世界最具价值品牌。

今日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的损失。

报告称,到那时,由于供应短缺,联发科和高通对品牌厂商的议价能力降低,导致中低端市场的竞争压力显著增加。

郭明錤表示,联发科5G SoC优势关键在于与台积电的紧密合作,但高通将在2021年和2022年分别向台积电切换中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC,不利于联发科的生产优势。报告预测,TSMC将分别在2021年第二季度和第三季度发运7325和6375,这将有助于高通从联发科收回市场份额。报告显示,联发科的股价反映了5G SoC市场占有率的增加和ASP的增加。

目前,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器。

基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络,是一款手机能够使用5G网络的关键。

基带芯片核心部分最主要分为两个部分:射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调,并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理,一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力,在现代通信设备中,DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模。5G基带芯片产品可分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波,另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。

昨日,郭明錤在一份投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在其iPhone手机中搭载其自研的5G基带芯片。此前,郭明錤曾预测,苹果设计的调制解调器将于2022年推出,以取代高通的5G芯片。据悉,苹果公司一直致力于研发调制解调器,以减少对高通等第三方供应商的依赖。关于苹果致力于自研5G调制解调器的报道首次出现在2019年,当时苹果公司正利用英特尔来满足其基带芯片需求。

2019年晚些时候,业内就有传言称,由于英特尔在5G调制解调器方面进展缓慢,未能跟上苹果的进度,所以苹果加快了自家芯片的开发。

2019年,苹果公司收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分股权,这笔收购交易价值10亿美元,包括英特尔的员工、知识产权和其他设备。该公司此举有助于推动其内部调制解调器的开发,从而减轻对高通的依赖。据外媒报道,该公司从2020年初开始开发自己的调制解调器。与高通或英特尔的调制解调器相比,苹果设计的调制解调器有望提供更快的速度、更短的延迟,以及其他优势。

在5G处理器市场中,联发科比高通更具优势。一方面,联发科与台积电有紧密合作,能够以更低的价格生产5G处理器,并且产量有稳定的保证。另一方面,联发科的5G处理器价格相对更低,搭载其处理器的手机市场竞争力更强,出货量增长明显。

目前,联发科5G处理器的的市场占有率,在今年第一季度达到50%~55%,预计在第二季度会增加至55%~60%,已经全面超过了高通。不过,这也意味着联发科未来的增长空间比较有限,毕竟没有任何一家手机品牌愿意看到市场上出现一家独大的局面。

在高端 SoC 方面,联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片,意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。

联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。

报告还指出,高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升,面临的挑战包括:

5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求,加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单,因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。

高通计划重新与台积电合作,在今年和明年生产高端4nm芯片和中低端6nm芯片,或许能帮助高通挽回市场占有率。不过,台积电的生产成本会高于三星,高通可能需要牺牲一定的利润,才有可能提升市场份额。

苹果在2019年买入英特尔基带业务,目前已经在着手研发5G基带。苹果与高通的合同在2023年到期,因此在2023年的iPhone上使用自研5G基带的可能性非常大。

近几年,iPhone信号一直被网友吐槽,或许随着苹果自研5G基带的出现,天线设计也能得到一定的优化,进而改善手机的信号问题。

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