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[导读]5月21日,在高通5G技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明透露,荣耀自2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证,并签署全面供货协议的厂商。在未来两个月,荣耀将发布一系列旗舰产品及高端产品,荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。

5月21日,在高通5G技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明透露,荣耀自2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证,并签署全面供货协议的厂商。在未来两个月,荣耀将发布一系列旗舰产品及高端产品,荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。

众所周知,自荣耀分家以来,很多网友便开始“唱衰”它,因为独立后荣耀发布的几款新机确实表现不佳,且处理器没能用上麒麟,更是遭到了一片吐槽。不过相信这种情况很快就会得到改观,毕竟荣耀已和骁龙展开合作,未来可能会推出骁龙旗舰处理器的机型,相信竞争力也会重新提上去。

赵明表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复;从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复。

此前荣耀CEO赵明也表示,“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。比如在硬件方面,荣耀有着比Mate和P系列更好的硬件能力,而且无论是在系统、结构设计、拍照技术,还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上,不存在什么我们做不出来的东西”。

荣耀归来,利好供应链。早在4月11日晚间,屏幕厂商维信诺发布公告称,自2020年12月至本公告披露日,公司与荣耀签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元。

5月21日,赵明介绍称,荣耀2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证,并签署全面供货协议的厂商。今年1月22日,赵明接受采访时表示,新公司独立后第一个考验就是供应链。目前供应链供货还在启动和爬坡的过程中。

据了解,荣耀独立两个多月,几乎所有供应商都全面恢复了对荣耀的供应,包括AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、MTK等。目前,荣耀是高通的战略合作伙伴。“通过过去的合作,荣耀展示出良好的、面向未来的发展潜力。荣耀将全面与高通进行战略合作,强强联合。”赵明5月21日说。

自打2019年美国对华为实施制裁,台积电停止对海思麒麟芯片的生产,华为的日子过得是一天比一天困难,加之荣耀还要使用麒麟芯片,这导致华为自身芯片严重不够用。只好壮士断腕,将荣耀卖给深圳市政府,使得荣耀一夜之间成为国企。

通过与高通短短的几个月的合作,双方已经发现,这种合作所带来的无穷的潜力。荣耀研发团队在芯片底层创新,以及摄影、通讯等维度的技术积累,有着无与伦比的优势。“过去几个月,我们把这些需求与高通研发团队进行了深度的交流。比如说,如何更好地释放CPU、GPU的潜能,如何更好地在不同场景下让摄影体验更好,而荣耀拥有的这些技术优势,可以大大提升产品的续航能力、通讯能力,以及在各种极限场景下拍照以及摄影的能力。”

赵明表示,荣耀是领先的电子科技消费品开发品牌,在手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等等方面提供消费者所需要的解决方案。与此同时,我们全系列产品将与高通进行深入合作。非常荣幸荣耀成为高通合作的战略合作伙伴,一直以来,荣耀品牌的发展历程当中,采用过高通各个移动平台的产品,这些移动平台,在荣耀发展历史当中起到了重要的作用。

今年1月,荣耀发布基于联发科芯片的5G新款手机。本周二,荣耀再次发布搭载联发科芯片的新款手机。

基于高通平台的手机也将推出。赵明表示,经过与高通6个月的紧密合作,将于6月份发布的荣耀50系列手机,将全球首发高通最新推出的骁龙778G移动平台。后续荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品也将会采用高通骁龙平台。

赵明接受采访时表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复。从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复。

由于几个月的“空窗期”,荣耀的市场份额已出现下滑。赛迪智库信息化与软件产业研究所研究员钟新龙表示,荣耀即将推出基于高通平台的手机,意味着荣耀既打通了联发科供应链,也打通了高通供应链。

钟新龙表示,荣耀独立之后的产品线会更加丰富,此次搭载骁龙778G移动平台的产品为中端机型,未来还会有搭载骁龙888平台的高端机型。

根据媒体报道IDC未对外公开的一份数据显示,2021年Q1季度,在高端手机市场中,苹果占比从2020上半年的44%升至56.9%,而华为则从44.1%跌落至23.6%。此消彼长之间,苹果获益最大。

而苹果A系处理器一直是骁龙在高端市场的直接竞争对手。此前苹果正式确认要走自研路线,全面放弃高通基带产品,更是对其的正面宣战。分析师郭明錤近期预测,苹果自研5G基带芯片或2023年问世。“5G+高端市场芯片”的争夺战对高通来说可谓是刻不容缓。

除手机厂商外,高通在芯片领域遭遇联发科“背刺”。去年,联发科全年手机芯片出货量首次超越高通,达到3.52亿,全球占比约27%,跃居全球第一。

首先,对于荣耀与高通达成合作,我们并不感到意外。在新荣耀脱离华为之后,其推出的手机多半是主打中低端市场的。想要迅速在智能手机市场抢占一席之地,荣耀必须拿出属于自己的高端旗舰产品,全新的Magic系列就是荣耀未来的王牌。目前联发科的芯片水平明显满足不了荣耀高端旗舰的需求,所以荣耀和高通联手。也是必然趋势。

荣耀的第二阶段已经拉开——和高通合作开始。说明“脱光”爱国的外衣,撸起袖子加油干市场;再不上点硬货,怕是渠道商也不愿吃哑巴亏;在为第三阶段新的注资做准备;

总结来看,给了渠道商信心,给了投资方-深证市政府信心,给了合作方信心,给了老大哥信心,但同时也给了友商信心

合作后的荣耀,你期待么?也许这次合作会给我们带来惊喜,让我们共同拭目以待吧!

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