华为注册麒麟处理器商标：正研发3nm芯片，时刻准备着！

作为全球高端智能手机的代表，国产手机的领头羊，华为曾一度登顶全球智能手机销量第一的宝座，把三星、苹果甩在身后。同时，华为自主研发的海思麒麟芯片，也是苹果 A 系列芯片、高通骁龙芯片的强大对手，让其与一众国产品牌区分开来，以其“中国芯”成为国人的骄傲。

海思麒麟芯片可谓“十年磨一剑”。早在上世纪 90 年代，当华为还在通信设备行业奋力拼搏时，任总就已经意识到芯片的重要性。于是在 1991 年，华为成立了自己的 ASIC(专用集成电路)设计中心。2004 年有了一定技术积累的华为成立了深圳市海思半导体有限公司，在当时海思主要是为华为的通信设备研发芯片，2005 年华为就研发出自己的通信基片，这也为华为之后的手机芯片积累了大量经验。

自从去年9月中旬之后，华为面对的“压力”达到顶点，处理器、闪存、镜头等主流供应商大部分暂停合作，台积电代工麒麟9000旗舰芯片成为“绝唱”，余承东在朋友圈分享大半年的心路历程。

随着时代的发展、科技的进步，智能手机早已成为了我们日常生活中的必需品。而在一台智能手机中，最重要的就是处理器，手机处理器可以说是一台手机的大脑。虽然目前手机厂商有很多，但仅有几家手机厂商是拥有自家独立自主的手机芯片的，其中最为出名的就是苹果，苹果的A系列芯片在性能方面可以说是打遍天下无敌手。

而在国产手机厂商中，华为可以说是唯一一家(小米虽然在2017年发布过一款澎湃S1芯片，但仅有小米5C一款机型使用，且随后便再无动作，故将小米排除在外)拥有独立自主研发的手机芯片，也是因为拥有海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并一度成为了中国手机行业甚至全球手机行业的NO.1。

但很可惜，高调崛起的华为引起了美国的不满，对华为降下了“制裁”。在2020年5月份，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。美国对华为的禁令正式生效的日子为9月15日，9月15日及以后，台积电、高通、三星以及SK海力士、美光等厂商都不能再给华为供应芯片。这个禁令对华为的影响无疑是巨大的，华为虽有设计芯片的能力，却无生产芯片的能力，辛苦培育多年的麒麟芯片遭到了毁灭性的打压。

华为近几年因各方面业务迅速扩张，令美国政府十分忌惮，所以他们在去年颁布了一项“华为禁令”，禁止台积电为华为代工芯片。此举也令华为无法生产自家的芯片产品，华为手机等各项业务严重受损，不过华为并未就此直接放弃芯片研发。

据企查查数据显示，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类 科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。

由此可见，华为依然在芯片领域继续开拓前进的道路，希望能在未来的某一天卷土重来。此前华为轮值董事长徐直军曾表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。

华为海思的芯片现没有地方加工，则此前华为轮值董事长徐直军曾表示!「海思」作为华为的芯片设计部门，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。

同时他还透露，目前海思依然在不断做研究，继续开发、积累，更为未来做些准备。根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。

华为是国内唯一能自研处理器的手机厂商，海思推出的麒麟系列芯片赋予了华为手机很大的优势，所以前几年华为才能成为国内第一，世界前三。但就目前的情况来看，麒麟芯片这个最大的卖点，反而成了华为手机业务落败的根源，花粉们也很无奈。

由于华为海思本质上只是一家芯片设计公司，不具备生产的能力，导致在美国规则的作用下，华为无法从外界获取任何芯片，尤其是先进的手机处理器。比如说海思的首款5nm芯片麒麟9000，为了延续手机业务，华为不惜分批销售，将它用在了多款机型上。

但这样做也不是长久之计，因为麒麟9000的备货就那么多，华为分散使用只会让相关机型都出现供货不足的问题。而且现在都已经5月下旬了，华为新一代的旗舰机型P50系列仍然没有音讯，据说已经推迟到7月份，原因同样是难以保证充足的芯片供应。

国内唯一家拥有自主研发的SoC核心芯片的R&D终端设备制造商，但它并不是万能的，也不是所有的终端设备制造商都能自行设计和制造。在连续四轮制裁的影响下，华为在海思的业务受损严重，麒麟芯片无法正常生产。华为手机业务也一落千丈。即便如此，华为也没有放弃芯片的研发，政府仍在支持这项业务。最近根据天眼查APP，华为技术有限公司最近申请了麒麟处理器的商标。现在国际分类涉及科学仪器，商标状态为“商标申请待定”。麒麟芯片虽然不能再生产了，但华为内部还在开发迭代，可以发布了。这将花费高额的R&D费用，这对任何企业来说都是一种压力。然而华为最终还是选择了坚持，因为它不像坚持十几年的努力那样就这么消失了。除了麒麟处理器商标，华为还申请了“彭坤动力”等多个商标，为后续开发做准备。

华为虽然在芯片代工领域被限制，但是这也依然无法阻挡华为研发芯片的热情和进度，而华为3nm芯片研发成功以后，只要中科院和众多国产科技企业不断努力，在芯片代工领域取得突破以后，那么华为的芯片就可以随时被生产出来，可以说现在华为时刻为自己的海思麒麟芯片复活做着相关的准备，只要解决了芯片代工的事情，那么华为芯片就能迎来转机，相信要不了多久，芯片“卡脖子”的问题就能得到解决，不知道对此你是怎么看的呢?欢迎留言!