推进内存和存储迭代升级,美光将1α DRAM与176 层 NAND 实现更为全面量产落地
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1α DRAM和176层NAND是下一代内存和存储产品的重要技术突破,行业内正在跟随这一技术路线进行产品创新升级。此前这两项新技术在发布之时也宣布了重要产品的量产发布,例如LPDDR5等。但在近日台北Computex展会同期,美光继续推进这两项创新技术的的下放和量产,推出了更多适用于更大终端市场的全新内存和存储产品,全面推进PC、数据中心和汽车等应用场景升级。
数据挖掘的价值需要DRAM和NAND来承载
AI和5G技术的普及,正在推动当前诸多产业变革,AI提供了更精准的数据推算和预测的能力,5G倍增数据传输的速度,两大技术创新带来了数据量的指数增长。内存和存储等产品作为数据存储和流传的基础,也迎来了大幅的市场增长。据美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana分享,“最初内存和存储的营收占半导体营收的10%左右;10年之后,增长到20%多;20多年之后,内存和存储的营收占半导体营收的30%左右,在25%到35%之间波动,并且还保持着与日俱增的发展态势。DRAM和NAND的人均消费量(consumption per capita)也是有增无减,反映出各种各样的电子/半导体产品在经济中的大量采用,以及部署这些新技术和能力对经济生产力带来的提升效应。”
将新一代的内存和存储技术,实现快速量产应用和落地部署,也是美光作为内存和存储领导者的重要目标。接下来让我们一同来看下美光此次推出的搭载新一代技术的全新产品。
首款支持PCIe4.0的SSD——Micron 3400和2450
PC的市场在前几年被视为已经丧失了增长潜力,从17年到19年一直处于不温不火的市场局面。但2020年市场又迎来了十几个点的大幅增长,并且2021年预计也将维持高速增长的表现。背后的原因我们推测不仅仅与PC的技术发展有关,很大程度上也与疫情造成的在线办公增加有关。
美光科技企业副总裁兼存储产品事业部总经理Jeremy Werner分享,第四代NVMe在2021年发展势头强劲,AMD和其他CPU供应商引入了对PCIe 4.0存储的支持,并且这些新平台中有很多将在今年上市。PCIe 4.0将在今年秋季迎来大发展,出货量在未来2年(2021-2023年)内将增长6倍以上。将176层NAND技术与PCIe4.0标准支持结合,就是美光推出的全新SSD产品。
此次推出的两款SSD分别是Micron 3400性能型(performance)NVMe和Micron 2450价值型(value)NVMe SSD。其中Micron 3400的容量最高可以达到2TB,它的性能可以满足最严格、最极端的工作负载;而Micron 2450则提供高达1TB的存储,为日常使用创造卓越的用户体验。它的体积很小,只有22×30mm,和25美分的大小差不多。
1α工艺DRAM推进边缘和数据中心计算发展
美光的1α制程与1Z制程相比,内存密度增加40%,而且在功耗表现上也更为优秀。1α工艺并不仅仅会在LPDDR5上搭载,也可以帮助 LPDDR4x实现进一步的演进。据美光科技高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra分享,美光推出全球首款基于 1α 节点的 LPDDR4x,并在6月开始正式出货。 1α 制程的DDR4已经在数据中心中获得了广泛验证,将会很快提供到客户手中。与此同时,美光也在积极推进DDR5的发展。美光推动的DDR5技术赋能计划(TEP)目前已经有几百家企业参与,芯片服务商、系统服务商、渠道伙伴等不同类型的生态伙伴的参与,将一同推进DDR5的实际上市。
在数据中心方面整体结构正在发生变化,将计算、内存和存储实现模块化实现灵活的部署,从而实现AI应用的规模化是行业追起的目标。Raj Hazra表示美光已经建立了广泛的内存和存储产品组合,可以处理AI、HPC和高级分析等工作负载的数据密集型计算。高带宽内存、直接内存、用于需要特定性能和功能的工作负载的高性能显存、以及CXL附加内存(attached memory),这些构成了美光强大的产品组合。
世界首个车规级UFS3.1解决方案
在内存和存储产品的汽车应用方面,因为汽车应用从设计到生产的时间通常要长的多,因此能够受益于智能手机上带来的大批量生产和相关改进。所以像美光这样同时覆盖消费类和汽车两大领域的内存和存储厂商,可以更快地向汽车市场推出搭载最新技术的产品。据美光科技企业副总裁兼嵌入式产品事业部总经理Kris Baxter分享,从消费类到汽车中,新技术内存和存储产品从消费类到车用的导入速度越来越快。此前推出的消费级LPDDR5到车规级的产品推出就仅一年时间,而目前美光又推出了车规级的UFS3.1解决方案,将在手机中最高端的UFS3.1提高到车用的功能安全等级,来为汽车中IVI类应用实现加速。
Kris Baxter表示,目前车用UFS3.1样品已经进入了客户的测试验证阶段,预计将于2021 年第三季度投产。同时美光也是高通骁龙汽车平台上的一员,美光的车用UFS3.1是下一代UFS首选解决方案。
美光从2020年开始,从技术突破和业绩表现上都实现了跃升的表现。在DRAM和NAND技术上同时实现引领、保持每季度盈利、股价上升现金流增加...虽然受到疫情影响,行业内接下来的不确定因素并不会减少,但当前市场对新技术大规模应用的需求愈发迫切,内存和存储技术的迭代发展将会赋能如移动设备、汽车和数据中心等诸多行业应用变革。