关于陶瓷晶振与金属晶振的不同点解析,你知道有哪些吗?
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在生活中,你可能接触过各种各样的电子产品,那么你可能并不知道它的一些组成部分,比如它可能含有的陶瓷晶振,那么接下来让小编带领大家一起学习陶瓷晶振。
陶瓷晶振是属于压电材料频率元件,目前常规分为两种压电材料,1:压电陶瓷材料,2:压电石英材料。陶瓷晶振别名又叫陶振;在中国晶振厂家经常这样叫法。陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的“压电陶瓷芯片材料”而得名,封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5(单位:毫米),代表产品:455KHZ系列;还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料,经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳,一般为棕色和蓝色,代表产品:ZTT4.0MHZ。
陶瓷晶振怎么判断好坏
使用DT890数字万用表的电容块检测晶振的容量,可以快速准确的判断晶振的好坏。
先将DT890数字万用表调到2000pF的电容,然后用两根表笔接触晶振的两个引脚。万用表将显示被测晶振的容量。当晶振实测容量在200"-300pF之间(个别可达500pF)时,可判断为良好;当容量远小于200pF时,陶瓷芯片破裂,多为碰撞所致;当容量远大于500pF 测晶振漏水多为受潮;测晶振无容量时为极间开路,多为质量问题。晶振的静态电容,如果万用表显示的值不稳定且变化大于20pF,说明晶振老化损坏。
上述方法适合对谐振频率为432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振进行检测,以判断其好坏。
陶瓷晶振与金属晶振区别
首先是材质的不同。一种陶瓷就是我们通常所说的陶瓷晶体。另一种是金属,也就是我们通常所说的石英晶体。当然,有些石英晶体也用陶瓷材料,但里面的芯片是石英做的。我们仍然称它们为石英晶体。在很多情况下,石英晶体可以代替陶瓷晶体。
陶瓷晶振与金属晶振封装区别
晶振分为陶瓷和金属表面封装。封装用陶瓷或金属外壳是指用于封装电子元器件的陶瓷和金属外壳,起到保护内部电子元器件的作用。陶瓷由于其优异的综合特性,被广泛应用于高可靠性微电子封装中。陶瓷封装由于其优异的性能,被广泛应用于航空航天、军事和许多大型计算机。
随着电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装外壳在高可靠性、大功率的电子设备中得到了广泛的应用。芯片需要封装外壳来保证机械保护和可靠密封,与外界有良好的关系。具有导电性和导热性。这就要求陶瓷能够与不同的金属很好地密封,而金属化工艺是关键工艺。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属,使陶瓷和金属能高质量地密封在一起。金属化的质量直接影响包装的气密性和强度。由于陶瓷封装行业的研发和生产技术壁垒较高,实用产品的价格相对较高。在产品的消费群体中,适合高收入群体。在沿海发达地区,消费群体人均收入较高。
我国金属陶瓷包装行业发生了巨大变化。集成电路的快速封装市场逐渐形成,这与我国集成电路设计开发的增加和新的晶圆工艺线的增加有关。由于国内的技术、市场、人才、成本相对于国外具有显着优势,直接引向国外企业。金属外壳生产线开始向国内转移。汽车电子领域使用的陶瓷封装显着增加,进步更加明显。在我国汽车正处于恢复发展阶段的同时,陶瓷包装的使用量将有更大幅度的增长。金属陶瓷封装产业链也在不断完善,产业规模逐步扩大。其中,技术实力较强的企业增长明显,但没有出现行业龙头,也没有形成明显的规模优势。原本小金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、小型化、轻量化的要求冲淡,这在一定程度上抑制了金属外壳的发展和生产。
相信通过阅读上面的内容,大家对陶瓷晶振有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的设计水平。