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[导读]海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场,海思以其位于上海的分部为基础,于2018年6月成立上海海思技术有限公司 。自此,海思的产品正式在公开市场销售。

海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场,海思以其位于上海的分部为基础,于2018年6月成立上海海思技术有限公司 。自此,海思的产品正式在公开市场销售。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。

相信大家都知道,自从中兴、华为等国内三百多家科技巨头被列入到“实体清单”以后,也让国内一众网友们、科技企业们深刻认识到,唯有掌握芯片、操作系统这两大核心技术,才是避免被卡脖子的最好解决方案,但我们都知道,尤其是在芯片制造领域,国内半导体产业链依旧还无法摆脱对外技术依赖,所以我们也看到了,美国直接修改了“芯片产品出口规则”后,直接让不具备芯片制造能力的华为海思陷入到困境之中,即便华为海思设计出了很多全球技术领先的芯片产品,但最终也无法生产,不得不承受美国的科技霸凌。

由于国内芯片产业链技术依旧非常落后,在光刻机、半导体材料等领域,所以我国也是颁发了一系列芯片产业扶持政策以及扶持计划,希望可以带动国内更多的行业巨头,加入到自主研发国产芯片的队伍之中,攻克国内芯片产业链的技术短板,助力我国的科技产业走出困境,同时也可以帮助华为海思走出困境。

6 月 14 日消息 Strategy Analytics 的最新研究报告显示,2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%,达到了 68 亿美元,而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%。

据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。

她还透露海思 2020 年员工数超过 7000 人,因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道:华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。

了解到,海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司,一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片,也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

此外,Omdia 数据显示今年第一季度,海思销售额仅有 3.85 亿美元,相比去年第二季度减少了 87%。陈黎芳透露,尽管受到制裁,哪怕台积电无法生产,华为海思半导体也还是要继续开发半导体,预计仍将持续两到三年,但华为仍能应付自如。

她认为,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计这一局面(华为芯片重见天日)将会在几年后看到。

对华为而言,未来的几年,注定是难熬的。受老美影响,华为海思的发展受到极大制约,自主设计的芯片难以量产,也因此,近两年华为手机业务几近停摆,日子很不好过。

首先来看下海思的市场最新情况。根据这个报告,2021年Q1全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。全球智能手机应用处理器市场实现出货量和收益增长,高通、联发科、苹果、三星LSI、海思半导体占据前五席。也就是说,海思半导体降为手机芯片市场第五了。而之前,在中国IC设计企业榜单中,华为的海思以503亿元的年营业收入排在了中国第二。

其次,要看下海思是做什么的,海思其实不止是设计手机芯片,总体上,海思的芯片设计可归为几大类:手机Soc芯片、连接类芯片(基带芯片,基站芯片等)、服务器芯片、AI芯片等。所以,华为由麒麟、鲲鹏、昇腾、凌霄等系列芯片。

不过,虽然艰难,但海思仍未停研发先进芯片的步伐。据相关知情人士透露:海思正在加紧研发全新一代的3nm麒麟芯片,预计明年面世。但需要注意的是,由于台积电仍被美国新规限制,所以即使3nm的麒麟芯片成功研发出来,最后也未必能实现量产。

而在海思芯片无法量产的背景下,华为海思在全球手机处理器市场的份额也在不断下滑。结果已经出来了,援引Strategy Analytics 发布的最新研究数据,在2021年一季度,全球手机处理器市场同比增长21%,其中收入份额排名第一的是高通,二、三名则是联发科、苹果,至于华为海思则是无奈垫底,市场份额暴跌88%。

之所以说海思是无奈垫底,主要也是因为,在未被美国针对前,华为在全球手机处理市场的收入份额曾一度接近第一的位置,甚至在部分季度还超过了高通。可自从被美国针对后,华为海思自研的处理器量产成难题,市场收入份额自然也就无法再跟高通抗衡了。

早在1995年,任正非就意识到了集成电路的主意,并在同年设立华为集成电路设计中心。两年后,华为第一款数字ASIC开发成功。在《胜利祝酒辞》中,任正非这样写道:从来就没有什么救世主,也没有神仙皇帝,中国要富强,必须靠自己。

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