半导体王者归来？ Intel 7nm流星湖处理器即将出炉

在过去几年中，Intel因为CPU工艺(相对)落后而备受质疑，但在今年3月份的全新战略会上，新任CEO基辛格公布了未来的路线图，7nm工艺已经露出曙光，Intel开始找回自信了。在日前的财报会议上，Intel再次重申了他们的CPU路线图，今年的一个重点是10nm全线扩产，下半年就会超越14nm成为产能主力，用了6年多的14nm将退居二线。

10nm处理器中，Ice Lake移动版去年就出货了，服务器版前不久发布，也开始上市了，11代酷睿移动版则是第二代10nm SF工艺，15-28W版Tiger Lake-U、35W版Tiger Lake-H已经出货。45W版Tiger Lake-H最近也陆续出货了，移动市场的布局差不多了。

桌面版处理器上，3月份发布的Rocket Lake，也就是11代酷睿还是14nm工艺的，下半年问世的是Alder Lake传闻会升级为第三代的10nm ESF工艺，并首次使用大小核架构，首发的最多16核24核心。

今年2月份，Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博，开始执掌这家50多岁的半导体巨头，此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。

担任CEO一个多月了，基辛格的表现很低调，也没有多少公开露面，更没有宣布什么大规模改革，不过业界都知道这些是不可避免的。

Intel CEO新官上任三把火，第一把火可能会在3月24日的主题演讲中公布，Intel此前已经宣告，基辛格将就Intel的业务、技术、创新等做对外演讲，全程开放直播，主题是“Intel Unleashed: Engineering the Future(技术引领未来)”。

这次发布会的一个重磅产品已经确定了，那就是Ice Lake-SP处理器，10nm工艺，最多40核80线程，相比之前的14nm 28核设计强大了许多。

但10nm处理器不会是唯一的明星，Intel需要拿出更有爆炸性的东西才能让人信服，所以业界预期这次演讲中，Intel将会公布新一代路线图，介绍未来几年的发展目标。

其中7nm工艺的进展是关键的，之前的路线图上7nm工艺本该今年底量产，首发用于高性能Xe HPC显卡，然而去年Intel宣布延期半年到一年，后面又不断传出坏消息，预计要到2023年才能看到了。

这几天，Intel公布了雄心勃勃的IDM 2.0战略，将投资200亿美元建设两座半导体晶圆厂，7nm工艺要在2023年量产，目标是要重回半导体领先地位。

在14nm节点之前，特别是22nm首发3D晶体管FinFET工艺之后，Intel在2014年之前可以说是全球最先进的半导体工厂，官方PPT曾经表示他们领先友商至少3.5年，考虑到当时三星、台积电的情况，Intel此言不虚。

当然，这几年情况变了，14nm工艺虽然性能很好，但是从2014到现在都用了7年了，台积电三星这几年中可是从28nm一路升级到了5nm工艺，明年都要量产3nm工艺了。

就处理器的制程而言，Intel 曾经遥遥领先，不过其在 14nm 升级到 10nm 的过程中遇到了极大的麻烦。当 AMD 都推出两代 7nm 产品之后，Intel 第 11 代酷睿依然采用的是 14nm 制程。

Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器，升级10nm ESF工艺，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的大小核架构，还有LGA1700插槽，支持DDR5、PCIe 5.0等先进技术。

12代酷睿有可能对战AMD的增强版Zen3+处理器，后者还有可能会用上AMD前不久宣布的3D封装，集成额外的缓存来提高性能，等待明年的5nm Zen4架构。

Intel下下代的处理器也在准备中了，那就是7nm Meteor Lake流星湖处理器，前不久Intel确认它已经Tape-In，所谓Tape-in在Tape-Out(流片)前，大概是IP模块完成设计验证阶段。

流星湖处理器的进度可能比预期的要快，有爆料称今年底就可以看到Meteor Lake的ES工程样品，意味着Intel差不多只用半年时间就完成流片，速度快的不可思议。

按照Intel的计划，7nm Meteor Lake处理器是在2023年开始出货，如果今年底就有ES样品，那2023年出货的时间是相当保守的，理论上至少可以提前到2022年下半年。不论如何，7nm Meteor Lake与AMD的5nm Zen4处理器一战是跑不了的。

只是即便如此，明年 AMD 就将进入 5nm 制程时代，Intel 的 10nm 制程依然不够看啊。Intel 已经确认 7nm Meteor Lake 流星湖处理器已经到了 Tape-in 阶段大概是 IP 模块完成设计验证阶段。由于流星湖处理器的进度可能比预期的要快，有爆料称今年底就可以看到 Meteor Lake 的 ES 工程样品，意味着 Intel 差不多只用半年时间就完成流片，速度快的不可思议。

按照 Intel 的计划，7nm Meteor Lake 处理器是在 2023 年开始出货，如果今年底就有 ES 样品，那 2023 年出货的时间是相当保守的，理论上至少可以提前到 2022 年下半年。

台积电的5nm工艺密度是1.71亿晶体管/mm2，3nm工艺可达2.9亿晶体管/mm2，而Intel的10nm工艺是1.01亿晶体管/mm2，7nm节点可达2-2.5亿晶体管/mm2。

对比的话，Intel的7nm工艺按最高水平来看，非常接近台积电的3nm工艺，哪怕在2023年问世，有这个水平的话也不比台积电差多少，不像现在这样14nm、10nm工艺被7nm、5nm遥遥领先。

当然，以上都是极限水平，实际表现还要看处理器的具体情况，只是现在这个数据足以说明Intel的7nm工艺不容小觑，耐心等待两年，或许Intel真的王者归来了。