国产芯片制造即将迎来高光时刻：国产14nm芯片有望明年量产

半导体及集成电路制造作为国产信息化的重要组成部分，日前放出利好消息，国产芯片制造即将迎来高光时刻。行业预判 28 nm将是 100% 国产芯片的新起点，国产28nm芯片与14nm芯片将分别有望在今年和明年实现量产。

国内的专业研究人士也证实了这一观点。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网记者采访时表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。温晓君称，虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望。

温晓君认为，国内14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14nm工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

温晓君还强调，14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着中国会采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要。不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。

据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，共有65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，还有25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成为当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。

随着5G和AIoT时代的到来，特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富，芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化，14nm作为专业芯片的主要制程必将发挥它应有的作用。未来可期，国产14nm。