搞定13.5nm光源！国产芯片的春天来了？

众所周知，在如今这个科技至上的时代，谁掌握了最先进的核心科技，那么谁就是某个领域的领头羊。然而，在这个科技至上的时代，芯片是最为重要的，因为它是科技之魂，缺少了它，那么一切都是无根之木，无水之源。

在芯片领域，我国就是因为科研技术落后和制造能力较弱，吃了太多的亏，从而导致我国的芯片领域发展缓慢。当全球在芯片领域展开激烈的科研竞赛时，各国都是铆足了劲在搞芯片研发，我国也是不甘人后，华为以及中芯国际，还有中科院都是在加大科研力度。

芯片一直都是我国的一个痛点，在芯片领域我国一直受制于其他国家。芯片自产自足一直是我国在芯片上的重要目标，本来国家在这一目标的计划是于2025年初步完成。但是这两年我国芯片领域从原料到设备再到生产都受到了老美的封锁限制，整个产业链受到全方面的打击，也造成了国内芯片技术突破困难，产能难以增加的情况。在这样的局面下，很多人对于芯片在2025年完成自产自足已经不抱什么期待，更多人认为这一时限需要再往后推迟数年。

随着老美进一步制裁，目前高端的光刻机已经被禁止向国内出售。台积电打算在南京建厂也因为拿不到解封令，不能将设备搬迁至国内。眼下来看，没有高端光刻机进入国内，芯片生产的困境还是很严重。搞定13.5nm光源!DUV光刻机、14nm芯片量产都在路上了。最近我国内突破了一项技术，可能会给半导体产业带来的新的转机，可以解决目前的主要困难。这项技术就是光刻机使用的光源，在芯片的制作过程中，需要在芯片上不断雕刻，而雕刻的“笔”就是光源。

光源在芯片的生产中有着举足轻重的位置，没有光源就无法生产芯片，同时，光源也影响到芯片的工艺水平。现代光刻机使用的光源已经经过了许多次的更新换代，从近紫外光到深紫外光再到极紫外光，对应着一开始的初代二代光刻机，到现在的DUV光刻机和EUV光刻机，技术一直在进步之中。这些光源的更新有一个重要的特性就是波长不断变短，波长越短，芯片制程水平越高，目前最先进的EUV光刻机可以实现12nm-5nm的芯片制造。而目前世界上使用的最先进的芯片包括苹果的A14仿生芯片和华为的麒麟9000等都是使用的5nm芯片制程工艺。虽然说三星已经制造出了3nm制程工艺的芯片，但能否应用还是一个未知数。

我国早在几年前就已经像全球唯一光刻机厂家ASML公司提交订单要进口购买一台光刻机，但是其一直以缺货为借口拖延了很多年没有交货，然而在今年3月份经过不懈努力，我国终于从荷兰进口了一台光刻机，放到深圳厂区进行使用。虽然此次供货的设备与我国当时预定的设备不一样，但是有了这台光刻机也能让我们解决很大的芯片问题，中国芯的生产再一次加快了步伐。很多人都会问既然光刻机那么急需，为什么我们要等着荷兰进口，为何不自己生产一台光刻机呢?

因为光刻机的研发及生产不是一朝一夕的事情，而光刻机同样也是一个高精尖的技术领域，需要大量的研发投入，而ASML投入研发费用的支出占比全年收入的30%左右，其研发人员已经超过总人数的4成，再这样的条件下ASML研发出世界公认的光刻机，其核心技术超越了任何国家的研发。我国虽然想自行研发光刻机，但是ASML前期的这些事情我国现在做不到，所以只能进口芯片及光刻机。

华为的海思一直是全球十大半导体公司之一，如今面对制裁，华为的高管也曾明确表态，海思将不会受到外界的任何影响，绝不裁员，更不会重组。，只要华为存在，那么海思就存在。

由此可见，华为对海思是多么重视，值得高兴的是，海思也没有辜负华为的重视，如今，海思另辟蹊径，取得重大突破。据相关媒体爆料，海思的一组芯片专利曝光，通过多块芯片叠加的方式实现更高的性能，爆料表示，14nm+14nm海思芯片两两叠加在一起，能够达到7m芯片的性能。

最近，中微半导体的创始人尹志尧，在接受采访的时候就表示：“国内的人才储备并不会比美国差，美国从事芯片研发的人员，基本上都是华人，只要能够把人才留住，实现对于芯片领域的技术突破，大概只需要5~10年的时间。”

按照现在的情况来看，对于我国制定的5到10年的发展中实现70%以上的突破是不会太困难的，不过，这不是只靠几家半导体企业就可以完成的，这需要国内所有的半导体企业共同去努力。现在随着我国开始重视半导体领域的发展，越来越多的企业开始加入半导体这个领域，根据消息了解到，2020年下半年一共有两万多家企业，加入到半导体领域。

在集成电路被国家开始重视了之后，也越来越多的高校开设了相关专业，比如在最近一段时间清华大学还成立了集成电路学院，专门培养多方面的人才，还有之前南京也成立了南京芯片大学。正如尹志尧所说的：“拥有一条完全自主化的产业链，才是我们最为重要的，不要刻意去追求某一个环节上的顶尖技术，那是没有用的。”