国内半导体发展如火如荼，为什么现在中国的半导体这么火热

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

华为被美国制裁的事件，最近基本已经平息，华为没有重蹈中兴的覆辙，在这场无硝烟的斗争中占据了上风。华为之所以能够处在不败之地，得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传，“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。

近些年，我国很多科技公司也在加强芯片的制造和研究，国内半导体行业呈现出一片欣欣向荣的景象。前段时间，相关部门公布了去年我国半导体企业50强排行榜，紫光集团、华为海思、长电科技等企业悉数上榜。

但是令人吃惊的是，华为海思并不是排行榜的第一名，第一名是紫光集团，可能还有不少人不知道这个企业。其实紫光在半导体行业也是非常有名气的，可能是因为华为涉及的领域比较广，涉及了手机、芯片、电脑、穿戴设备等多个领域，知名度盖过了紫光。但是名气响，并不代表就是行业内的第一。

半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路(IC)、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。

在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的。首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

随着芯片国产化替代的呼声越来越高，资本也在源源不断地涌入半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年间，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币(下同)。

不过，获得融资的公司虽多，获得大额融资的却只有那么几家。数据显示，价值超过5亿元的大项目只有46个，占项目总量的比例为8.6%，但融资金额却达到992亿元，占融资总额的64.6%，龙头效应明显。

具体来看，这些龙头企业主要集中在数据中心、汽车、半导体制造这三大领域。至于资本为什么青睐这三大领域?

先来说说数据中心芯片，资本青睐这一领域的原因主要有两方面：一是其发展空间大;二是其已成为半导体行业的发展重点。据悉，数据中心芯片的“代表”主要有CPU、GPU、AI芯片等，以GPU为例，目前中国GPU市场已占全球1/3以上，但大部分依赖进口;2020年的预测还显示，到2024年中国GPU 服务器市场规模将达约 60 亿美元。

云岫资本首席技术官则指出，在数据化时代，向数据中心驱动发展已成为半导体行业的“潮流”，例如2020一年，为了扩大在数据中心芯片市场的份额，英特尔、英伟达等半导体巨头已发起了几场金额高达几百亿美元的并购。

据韩晓敏介绍，从2001年到2019年，全球GDP的增长率是5.52%，而在此期间，整个半导体行业增长率是5.9%，尽管国内半导体发展如火如荼，但从全球范围内看，半导体行业已经“相对传统”。

其指出：“就半导体产业而言，从90年代初到现在已经过去30多年，但半导体到现在已经发展了60多年，所以半导体是高科技行业中的传统行业，大家不能指望半导体像互联网一样一年翻一番的节奏发展。所以大家对半导体行业产业周期的认知要有比较理性的看待。”展望未来，目前汽车行业也进入高速发展阶段，不仅仅是国内，从全球来看整个汽车行业向电动化、智能化转型的速度加快。

从2004年至今，中国市场的增长几乎是全球的两倍，所以毫无疑问的说，未来十年全球半导体市场发展的核心就在中国。”众所周知，在半导体领域，国内厂商时常在某些领域遭遇海外厂商的“垄断”，不过，经过长期发展，目前国内半导体产业已经取得了十分明显的成效，整体自给率也在不断提高。

过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。历史上的巨额半导体融资，往往需要政府级力量来投入，但是过去一年的大项目中，投资方更多是投资机构等民间资本。为什么会有这样的变化?

核心是由于“国产替代”和大的市场机会出现，导致各个领域过去很难做的芯片，现在可以做了，而且有很大的概率能够成功，因此吸引了很多资金进场。

具体来看，少数大项目吸引了6成融资额——据云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

据其统计，由于5G基站、新能源、快充市场发展等原因拉动，去年我国第三代半导体碳化硅、氮化镓电力电子和氮化镓微波射频市场总规模达到113亿元，较2019年增长85%。“然而，不断增长的市场规模并未对国内产业形成有效拉动，国内企业规模仍然较小，在新能源汽车、5G基站等关键市场超过八成的国内市场份额主要被国际大厂占有。”联盟在报告中指出。

有半导体产业链上市公司相关人士亦向记者表示，“第三代半导体大家都在研发当中，但是真正能够大规模量产的并不多，目前大部分的量都是进口国外的产品。”当然，目前国产替代的过程也在加速，以华为为代表的应用企业调整供应链，使得国内企业获得了试用、改进的机会，国产器件逐渐导入终端产品供应链。国内半导体企业抓住发展机遇，主动与下游应用企业开展合作，推动国产器件的快速应用。